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创新科技 → 半导体技术

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341.	台积电将跳过22纳米制程直接发展20纳米制程	(2010年4月17日)
342.	张忠谋重申：今年半导体产值年增22%	(2010年4月17日)
343.	iSuppli：创新是保持半导体营业收入稳定关键[图]	(2010年4月9日)
344.	Databeans：2010年全球MCU市场可达120亿美元	(2010年4月6日)
345.	晶圆双雄将战场延伸到全球最大的半导体市场	(2010年3月29日)
346.	Intel和IBM分别引领半导体HKMG制程两大流派	(2010年3月24日)
347.	SEAJ：二月日本半导体设备B/B值为1.34增530.8%	(2010年3月22日)
348.	SEMI：2010年全球半导体晶圆厂设备支出大增88%	(2010年3月10日)
349.	iSuppli：全球半导体产业今年“温和复苏”[图]	(2010年3月8日)
350.	尔必达（Elpida）将收购飞索（Spansion）	(2010年3月7日)
351.	MEMS麦克风（MEMS Microphone）下蹲后今年正式起跑[图]	(2010年3月1日)
352.	IC Insights：2010年半导体产业资本支出猛增51%	(2010年2月27日)
353.	SEMI: 北美半导体设备订单额升到22个月来最高水平	(2010年2月24日)
354.	SEAJ：日本半导体设备订单金额1月同比增237.4%	(2010年2月24日)
355.	动荡和并购是2009年晶圆代工主旋律	(2010年2月6日)
356.	全球绘图芯片2010年出货望成长27.9%达5亿颗	(2010年2月5日)
357.	台湾工研院：54.8%业者看好今年半导体设备成长10-20%	(2010年2月2日)
358.	半导体晶圆代工厂今年营收挑战新高	(2010年2月1日)
359.	黄金大涨将加快铜线制程时代的来临[图]	(2010年1月30日)
360.	DIGITIMES Research：蓝光3D技术将成为芯片下一个发展方向	(2010年1月29日)

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