【产通社，2月24日】根据国际半导体设备材料产业协会(SEMI)的最新Book-to-Bill订单出货报告，2010年1月份北美半导体设备制造商三个月平均订单金额为11.3亿美元，B/B Ratio (Book-to-Bill Ratio, 订单出货比) 为1.20。1月份初估订单金额为11.3亿美元，攀升到2008年4月以来最高水平，为半导体产业景气再注入一剂强心针。

SEMI的报告指出，北美半导体设备厂商1月份的三个月平均全球订单预估金额为11.3亿美元，较12月最终的9.127亿美元成长24.1%，更比去年同期的2.772亿美元跃升3倍。而在出货表现部分，1月份的三个月平均出货金额为9.463亿美元，较12月份最终的8.501亿美元成长11.3%，也比去年同期的5.842亿美元成长62.0%。订单出货比(Book-to-Bill Ratio)等于1.20，代表半导体设备业者三个月平均出货100美元，接获120美元的订单。

SEMI产业研究资深经理曾瑞榆表示：“日前台积电在法说会中一举将2010年的资本支出调高到48亿美元，创下历史新高，而联电也将CAPEX从去年的5.5亿美元调高到12-15亿美元，预估有3倍成长。晶圆代工和存储器大厂积极的投资计划直接反映在1月的设备订单金额上，让相关设备业者信心大振，一月份初估设备订单金额更已经攀升到2008年4月以来的最高水平。”

北美半导体设备市场订单与出货情况(单位：百万美元) 
                          出货量      订单量    B/B Ratio
2009年8月             580.0      614.5     1.06
2009年9月             648.4      758.9     1.17
2009年10月           694.1      756.3     1.09
2009年11月           744.2      791.8     1.06
2009年12月(最终)   850.1      912.7     1.07
2010年1月(预估)     946.3      1,132.4   1.20
 
SEMI所公布的B/B值是根据北美半导体设备制造商过去三个月的平均订单金额，除以过去三个月平均设备出货金额，所得出的比值。