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复旦大学魏大程团队研发…
【产通社,7月25日讯】 复旦大学(Fudan University)官网消息,随着现代信息科技的发展,功能芯片的集成密度越来越高,硅基芯片集成器件的密度已经超过2亿个晶体管每平方毫米。目前,集成电路芯片主要采用单晶硅制造。与硅材料相比,有机半导体材料具有本征柔性、生物相容性、成本低廉等优势,在可穿戴电子设备、生物电子器件等新兴领域具有重要应用前景,是一种具有重要应用…
(2024年7月25日 8时10分 作者:)
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