（产通社/深圳，11月14日讯） 领先无线技术和数据解决方案的开发及创新厂商——美国高通公司（Qualcomm；Nasdaq：QCOM）宣布，面向众多设备制造商推出基于Snapdragon平台的首批突破性芯片组产品。QSD8250和QSD8650现已面向全球的客户出货，前所未有地将移动数据处理、多媒体功能、3G无线连接性以及支持全天候电池寿命的最低功耗组合在了一起。

在高通公司纽约分析师会议上，高通公司将会展示在Snapdragon平台上运行Windows Mobile及Linux操作系统，来提供提高生产效率的应用、娱乐应用以及先进的用户体验。

宏达国际电子股份有限公司（HTC）总裁兼首席执行官周永明表示：“HTC和高通公司多年来一直共同努力打造移动市场更高的水准，从而推动新的功能和更优的用户体验成为现实。我们很高兴与高通公司一起在这一突破性的全新Snapdragon解决方案上开展合作。该方案将引领一个新的时代，为世界各地的消费者带来功能齐全的可定制的用户体验。”

“随着我们向传统手机市场之外不断拓展，高通公司的Snapdragon平台将催生创新的计算类和消费类无线移动终端的新纪元。”高通公司首席运营官兼高通CDMA技术集团总裁桑杰 • 贾博士表示，“领先的电子产品制造商客户对我们的多功能、千兆赫兹的Snapdragon芯片组给予了热情的欢迎，这也预示了一个新的可能的产生，未来的产品将能够把移动电话的3G无线连接性、计算能力以及卓越的电池寿命结合起来。”

QSD8250支持HSPA下行链路的数据传输速率达7.2Mbps、上行链路达5.76Mbps，并提供全面的后向兼容性。双模QSD8650同时支持HSPA和CDMA2000 1xEV-DO版本B，并提供全面的后向兼容性。这两个解决方案都有一个定制的千兆赫微处理器内核，它与一个以600MHz运行的高通公司第六代DSP内核配对，从而通过无与伦比的移动性提供“即时连接”和“时时在线”用户体验。

Snapdragon支持高清视频解码、1200万像素摄像头、GPS、广播电视（支持MediaFLO、DVBH-H和JSDB-T）、Wi-Fi和蓝牙，为设备制造商设计有吸引力的移动产品创造了更多机会，最终实现在极其纤薄小巧的机身内提供不间断无缝连接的承诺。

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