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兆易创新GD32F5HC系列MCU实现HMI与物联网高性能创新升级
2026/5/1 11:36:50     

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【产通社,5月1日讯】北京兆易创新科技股份有限公司(Gigadevice Semiconductor;股票代码:603986)官网消息,其GD32F5HC系列32位通用微控制器基于Arm Cortex-M33内核打造,以小尺寸、高主频、大存储、强安全为核心优势,同时兼具超低功耗与丰富外设配置,完美契合消费电子、智能家居、工业控制等领域的小型化、高性能、高安全设计需求,为智能终端产品升级提供高性价比芯片解决方案。目前GD32F5HC系列样品、开发板已全面就绪,配套技术文档与软件工具同步开放,可满足客户快速开发与量产需求。


产品特点


GD32F5HC系列搭载Arm Cortex M33内核,主频最高可达200MHz,原生支持DSP数字信号扩展与FPU浮点运算,可高效处理各类复杂运算任务,为设备智能化操作提供坚实算力支撑。在存储配置上,该系列实现了同规格产品中的超大容量突破,内置高达2048KB Flash与320KB SRAM,以及32KB I-Cache,可轻松满足大程序存储、高速数据缓存的应用需求。

芯片集成TrustZone安全架构,打造硬件级安全防护体系,支持MPU、SAU双层访问控制,从内核层面筑牢安全屏障。内置2Kbits eFuse实现安全密钥存储,集成TRNG真随机数发生器及SHA、DES/3DES、AES、RSA/DH、ECC等全系列硬件加密算法,满足各类密码学运算与高安全等级应用需求。同时芯片支持安全启动、安全存储、安全调试与安全升级全流程防护,搭配独立UID,实现设备全生命周期的安全管理与身份认证。

GD32F5HC系列针对电池供电、低功耗需求场景进行了深度优化,支持运行、睡眠、深度睡眠、待机四种功耗模式,各模式下功耗表现优异:运行模式仅30.56mA,待机模式低至3.63uA,相比同类竞品功耗优势显著。

芯片工作电压范围为2.7~3.63V,工作温度覆盖-40℃~+105℃,可适应工业、消费电子等多场景的复杂温湿度与电源环境;同时集成POR/PDR、LVD、BOR等电源管理功能,为设备稳定运行提供多重电源保护,兼顾功耗优化与工作可靠性。

GD32F5HC系列集成了丰富的高速外设与通信接口,可实现与各类外部设备的灵活连接,满足多场景数据传输与控制需求。数字外设方面,配备2x SPI/1x I2S、1x SQPI、1x QSPI、2x I2C、3x USART、1x USB FS OTG,其中QSPI、SQPI接口支持外接PSRAM/Flash存储器,最高频率可达45MHz,可进一步扩展存储容量;模拟外设搭载1x 12bit ADC,并集成温度传感器、IFRP,可实现高精度模拟信号采集与处理。

定时系统配置同样丰富,拥有1x16位高级定时器、2x32位通用定时器、4x16位通用定时器、1x16位基本定时器等资源,为设备的精准定时、波形控制、系统监控提供全面支持;此外,芯片还拥有8通道DMA0/DMA及DMAMU模块,可大幅提升数据传输效率,释放CPU算力。

兆易创新为GD32F5HC系列打造了全维度完善的开发生态,兼顾图形界面开发与全链条开发支持,全方位降低客户开发门槛,加速产品落地。在GUI开发层面,芯片原生支持LVGL、SEGGER emWin等主流GUI框架,QSPI驱动分辨率可达400*400,可通过USB/SPI 实现功能扩展,依托片上超大资源,轻松打造流畅的人机交互界面,完美适配各类带屏显示设备开发需求。

开发工具与资源层面,提供免费的集成开发环境GD32 Embedded Builder IDE、调试下载工具GD-Link以及多功能编程工具GD32 All-In-One Programmer,同时全面兼容Arm KEIL、IAR、SEGGER等行业主流开发工具,为开发者提供多样化的开发选择。


供货与报价


GD32F5HC系列提供BGA64与QFN56两种封装选择,最小尺寸支持4*4mm,配合高达54个GPIO引脚、8个唤醒IO,在极致小巧的封装内实现了丰富的外设扩展能力,完美适配各类小型化智能设备的硬件设计。查询进一步信息,请访问官方网站http://www.gigadevice.com.cn。(张怡,产通发布)    (完)
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