【产通社，2月24日】日本半导体制造装置协会(SEAJ)资料显示，1月份日本半导体设备订单出货比为1.36，订单金额为850.58亿日圆(约9.29亿美元)，较去年同期成长237.4%。

根据国际半导体设备材料产业协会(SEMI)的最新Book-to-Bill订单出货报告，2010年1月份北美半导体设备制造商三个月平均订单金额为11.3亿美元，B/B Ratio (Book-to-Bill Ratio, 订单出货比)为1.20。1月份初估订单金额为11.3亿美元，攀升到2008年4月以来最高水平。

上述两个重要数据的出炉，将为半导体产业景气再注入一剂强心针。