【产通社，3月29日】台湾媒体报道，晶圆代工龙头台积电（TMSC）上周已提出参股中芯科技申请案，而联电合并和舰案将在本月底进入最后合并基准日，因此本周也可望向投审会递件申请。这表明，晶圆双雄将战场延伸到全球最大的半导体市场。

晶圆双雄在大陆的战场，其实早在2003年和舰科技在苏州设厂就已悄悄展开布局。台积电松江厂则是在2004年设厂，不过当时和舰科技设厂，却也让联电荣誉董事长曹兴诚和副董事长宣明智，也跟着陷入长达五年多的司法缠讼。

去年联电董事会和股东会，都陆续通过并购和舰科技案，本月底就是并购和舰的合并基准日，预料台积电上周向投审会提出参股中芯科技申请案之后，联电也会如期提出合并和舰案，这也意味晶圆双雄在大陆半导体市场的战火即将点燃。

业界指出，晶圆双雄大陆政策开放后，连带的受惠的还包括封装测试、IC设计和相关服务业。同时，在目前最热的绿能产业，包括LED和太阳能产业，晶圆双雄也会砸下上百亿元资金，将战场扩大延伸到大陆市场。