【产通社，1月29日】蓝光时代来临，相关芯片市况有渐热趋势，芯片业者无不严阵以待，目前市场上仍以日系业者占主导地位，台系芯片业者包括联发科、凌阳、瑞昱、联咏等都已开始布局。由于台系业者在量产能力与成本控制上具备强大实力，芯片推出时程虽然相对稍慢，但凭借极佳的成本效能比，得以打入对成本敏感的代工厂供应商之列，竞争力随市场日渐成熟而持续上扬。

DIGITIMES Research指出，基于前端、后端芯片功能特性与运作原理截然不同，搭配个别地区芯片业者独特的技术发展背景，目前蓝光前端芯片(Front-End Chip)技术以日系瑞萨(Renesas)、Panasonic与台系联发科最具优势，而蓝光后端芯片(Back-End Chip)技术则是美系Sigma Designs及日系业者为主。

至于在蓝光系统单晶片(SoC)部分，基于业者须兼具蓝光前端、后端芯片技术，进入门槛相对较高。目前以美系业者博通(Broadcom)最早推出量产版本。

日系厂商则已在2008年起陆续推出蓝光SoC芯片样品，NEC电子(NEC Electronics)持续开发量产版本，Panasonic、Sony则有解决方案，台系业者联发科已送样至客户端，但尚未宣布正式供货。

随着3D风潮掀起，蓝光3D技术也将成为芯片业者的下个发展方向。整体来说，能藉成本优势间接加速蓝光普及的蓝光SoC技术，与透过创新效果直接带动蓝光需求的蓝光3D技术，将成为次时代蓝光技术发展的两大主流。