【产通社，3月22日】日本半导体制造装置协会（SEAJ）网站消息，二月份日本半导体设备订单出货比为1.34，订单金额为862.96亿日圆（约9.538亿美元），较去年同期成长530.8%。

国际半导体设备材料产业协会（SEMI）所公布的半导体设备订单出货比（B/B Ratio）是根据北美半导体设备制造商过去三个月的平均订单金额，除以过去三个月平均设备出货金额，所得出的比值，采用三个月平均金额能更清楚的呈现市场趋势，并减少因单一月份金额的大幅起落，所可能产生的误解。订单出货比（Book-to-Bill Ratio）等于1.20，代表半导体设备业者三个月平均出货100美元，接获120美元的订单 。

一般常将B/B值是否大于1，作为判断半导体设备产业景气的先行指标。若比值大于1，表示半导体设备业者接单状况良好，也反映半导体制造商持续投资资本设备。然而，更重要的是追踪B/B 值背后的订单与出货金额，才能了解市场真正的景气状况。举例而言，尽管B/B值大于1，但订单与出货金额与往年相比，是在相对低点，只能表示半导体制造商正逐步增加设备投资，并不能解读为半导体（设备）市场已全然复苏。

查询进一步信息，请访问http://www.seaj.or.jp。