【产通社，1月30日】随着黄金大涨，能提升客户价格优势的铜线制程，成为近期半导体封装测试行业关注的焦点。国际半导体设备材料产业协会(SEMI)代表世界黄金协会（World Gold Council）所做的一项调查显示，在成本的考量下，有85%的受访公司考虑导入并量产铜线制程。

85%业者考虑导入并量产铜线制程

SEMI访问了全球46家包括IDM、轻晶圆厂等主要半导体公司，以及全球前20大供应商中的14家厂商，以了解业界在决定封装材料时的关键考量因素。结果显示：

（1）目前59%的受访公司没有使用铜线制程，41%将铜线制程用在部分非主力产品中。

（2）为了控制成本，72%的受访公司表示考虑在新产品中使用铜线制程来取代原本的金线制程，而另13%的公司更考虑将铜线制程用于主力产品中，其他15%的公司则暂时不考虑转换到铜线制程，其主要考量点包括：产品的可靠性、制程良率和铜线制程的效能尚未被长时间验证。

（3）其他暂不考虑转换到铜线制程的原因包括：汽车市场对于效能的严苛要求、采购新设备将提高成本支出、铜线制程不适合用于先进封装技术中的复杂线圈、电性效能的差异，以及原本已经建立的金线制程的供应链将重新洗牌。

制程设备商将发挥重要作用

资料显示，金价在2009年大幅飙涨，并突破每盎司1,000美元价位，最高来到每盎司1,196.6美元附近。从Wire-bonding角度来看，尽管金线具有稳定性高、质软、延展性佳等物理特性优势，但居高不下的价格使业者纷纷考虑将打线制程自金线转为铜线，铜线制程时代即将快速来临。

在台湾，日月光（ASE Kaohsiung）是导入铜打线封装制程脚步最快的封测厂，在2、3年前就已跨入此一领域，且铜制程认证时间约18个月，目前已有逾30家客户进入量产。目前，日月光约有1000台左右铜线打线机，其9%打线封装营业额是来自于铜导线，该公司计划在2010年增加至2,000台铜线的打线机，到2010年底将有25%打线封装营业额系来自于铜导线制程贡献。

原本对铜线制程采取相对观望态度的硅品（Siliconware Precision Industries Co., Ltd.），日前正式宣告积极切入铜线制程，并计划在2010年上半年每个季度增加100-200台铜线打线机台，显示硅品在跨入铜线制程领域态度转为积极。

在半导体代工行业，永远不能小看的角色就是幕后的制程设备制造商。虽然日月光、硅品跨入铜线制程态度同样积极，但双方在制程难度及应用产品看法上略有分歧。日月光认为，铜线制程过去以低脚数为主，但现在已看到部分高脚数产品亦采用铜线制程。此外，铜线制程与金线制程之间转换并不容易，日月光过去2、3年费不少功夫在提升设备效率及调整制程参数。

硅品则认为，将铜线制程应用于低脚数产品较为适合，其降低的成本空间可望达到20%。此外，铜制程技术门坎并不高，一线与二线封测厂在铜线制程上不会拉大差距，因为设备商会教导二线厂怎么做。