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半导体晶圆代工厂今年营收挑战新高
2010年2月1日    

【产通社,2月1日】在终端需求带动下,半导体产业景气不断回升,并带动晶圆代工、后段封测厂同步好转。其中,台积电、欣铨及京元电等多家晶圆代工厂商今年营收可望挑战历史新高纪录。

台积电董事长暨总执行长张忠谋预期今年个人计算机、手机及消费性电子等终端应用市场可望稳步成长。其中,个人计算机市场产值可望成长14%,手机市场将成长12%,消费性电子市场也将成长7%。张忠谋特别看好今年半导体业产值可望较去年成长18%,晶圆代工业产值甚至可望成长29%。

此外,半导体封测厂京元电及硅格今年业绩也将同步较去年成长3成水平,两公司并将同步挑战2007年创下的历史最高纪录。

    
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