【产通社，9月27日讯】罗姆株式会社（ROHM Semiconductor）预测，硅电容器的市场规模将在2030年增长至3000亿日元，约达到2022年规模的1.5倍。

随着智能手机等应用的功能增加和性能提升，业界对于支持更高安装密度的小型元器件的需求日益高涨。硅电容器采用薄膜半导体技术，与多层陶瓷电容器（MLCC）相比，具有厚度更薄且电容量更大的特点。由于其稳定的温度特性和出色的可靠性，这种产品的应用越来越广泛。

因此，ROHM采用年来积累的硅半导体加工技术开发出小型且高性能的硅电容器，可应用于智能手机和可穿戴设备等领域。利用ROHM多，新产品同时实现了更小的尺寸和更高的性能。ROHM的硅电容器采用能以1μm为单位进行加工的自有微细化技术RASMID，消除了外观成型过程中的缺陷，并实现了±10μm以内的高精度尺寸公差。由于产品尺寸波动很小，因此能够支持更窄的安装间距；另外通过将连接电路板的背面电极扩大至封装的边缘部位，还提高了安装强度。

另外，ROHM还将致力于开发适用于服务器等工业设备领域的产品，以进一步扩大应用范围。（Lisa WU, 镨媒体）