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创新科技 → 半导体技术

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321.	台积电兴建12吋超大型晶圆厂(Fab15)	(2010年7月22日)
322.	台湾以91.8亿美元总设备支出成全球最大半导体设备市场	(2010年7月19日)
323.	德州仪器（TI）收购二手生产线扩充模拟集成电路产能	(2010年7月19日)
324.	SEAJ：2012年日本半导体设备市场继续增长，FPD下跌	(2010年7月15日)
325.	IDC报告：未来四年全球半导体收入年增超8%	(2010年7月9日)
326.	今年纯晶圆代工产业的营收将同比增长42.3%[图]	(2010年7月7日)
327.	台积电看好半导体后市6.6亿美元买设备	(2010年7月6日)
328.	iSuppli内存晴雨表：DRAM价格面临更大的下跌压力	(2010年7月4日)
329.	汽车MEMS传感器市场今年反弹但存在过热隐患[图]	(2010年6月24日)
330.	DDR2将在2011年以前成为主流移动DRAM技术	(2010年6月10日)
331.	2010年以后的DRAM市场格局存在较大变数[图]	(2010年6月10日)
332.	iSuppli：第一季全球半导体销售环比增长2%	(2010年6月10日)
333.	NOR Flash需求依然强劲	(2010年6月10日)
334.	顾能（Gartner）：2010年全球半导体收入将增长27%	(2010年6月4日)
335.	iSuppli公司：今年可能是DRAM内存产业最好的一年	(2010年5月27日)
336.	iSuppli：电源管理半导体上半年出现短缺[图]	(2010年5月27日)
337.	台湾IC设计产值2012年居世界第2	(2010年5月19日)
338.	三星电子大幅投资LCD和半导体芯片业务	(2010年5月18日)
339.	联合科技（UTAC）收购ASAT东莞厂将使营收突破10亿美元	(2010年5月11日)
340.	晶圆代工业今年将增长40%，二线厂商拟扩产[图]	(2010年5月6日)

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