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2023年全球半导体设备出货金额微幅下降至1,063亿美元
2024年4月15日    

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【产通社,4月15日讯】SEMI国际半导体产业协会发布《全球半导体设备市场报告(WWSEMS - Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics Report)》指出,2023年全球半导体设备销售总额,相较2022年的1,076亿美元历史新高微幅下滑1.3%,至1,063亿美元。

2023年半导体设备支出前三大市场—中国、韩国和中国台湾地区共占全球设备市场72%。中国仍稳坐全球最大半导体设备市场宝座,投资步伐加速,较前一年增加29%来到366亿美元;第二大设备市场韩国则因需求疲软和存储器市场库存调整,设备支出下降7%至199亿美元;台湾地区的设备销售总额在历经连四年成长后,下滑27%降为196亿美元。

北美地区拜CHIPS芯片和科学法案带动的强势投资所赐,2023年半导体设备投资增加15%;欧洲也小幅成长3%。日本和其他地区的销售额则较前一年分别下降5%和39%。

SEMI全球营销长暨台湾区总裁曹世纶分析:“尽管全球设备销售略有下降,但半导体产业仍持续走强,透过策略性投资推动关键地区的成长,今年的整体业绩仍优于大多数业界人士预期。”

2023年全球晶圆制造设备销售额微幅上升1%;其他前端设备则有10%的成长。组装和封装则是延续2022年的衰退走势,2023年降幅达30%,而测试设备总销售额较之前一年度同比下降17%。查询进一步信息,请访问官方网站http://www.semi.org/zh/Global-Semiconductor-Equipment-Billings-Slip-to-106.3-Billion-in-2023-SEMI-Reports。(Robin Zhang,产通数造)    
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