【产通社，4月15日讯】SEMI国际半导体产业协会发布《全球半导体设备市场报告(WWSEMS - Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics Report)》指出，2023年全球半导体设备销售总额，相较2022年的1,076亿美元历史新高微幅下滑1.3%，至1,063亿美元。

2023年半导体设备支出前三大市场—中国、韩国和中国台湾地区共占全球设备市场72%。中国仍稳坐全球最大半导体设备市场宝座，投资步伐加速，较前一年增加29%来到366亿美元；第二大设备市场韩国则因需求疲软和存储器市场库存调整，设备支出下降7%至199亿美元；台湾地区的设备销售总额在历经连四年成长后，下滑27%降为196亿美元。

北美地区拜CHIPS芯片和科学法案带动的强势投资所赐，2023年半导体设备投资增加15%；欧洲也小幅成长3%。日本和其他地区的销售额则较前一年分别下降5%和39%。

SEMI全球营销长暨台湾区总裁曹世纶分析：“尽管全球设备销售略有下降，但半导体产业仍持续走强，透过策略性投资推动关键地区的成长，今年的整体业绩仍优于大多数业界人士预期。”

2023年全球晶圆制造设备销售额微幅上升1%；其他前端设备则有10%的成长。组装和封装则是延续2022年的衰退走势，2023年降幅达30%，而测试设备总销售额较之前一年度同比下降17%。查询进一步信息，请访问官方网站http://www.semi.org/zh/Global-Semiconductor-Equipment-Billings-Slip-to-106.3-Billion-in-2023-SEMI-Reports。（Robin Zhang，产通数造）