【产通社，3月9日讯】印度政府已批准对半导体和电子产品生产的一项重大投资，其中包括该国第一家最先进的半导体晶圆厂。该公司的三家工厂——一家半导体制造厂和两家封装和测试设施——将在100天内破土动工。政府已经批准了1.26万亿印度卢比（152亿美元）的项目。

印度采取了一系列措施来推动国内芯片制造业的发展，希望让各国和地区在这个被视为具有战略重要性的行业更加独立。“一方面，印度有庞大且不断增长的国内需求，另一方面，全球客户都在关注印度的供应链弹性。对于印度来说，进入半导体制造行业是再好不过的时机了。”台湾晶圆代工企业力晶半导体（PSMC）董事长洪在一份新闻稿中表示。

印度第一家晶圆厂将是PSMC和塔塔电子公司投资110亿美元的合资企业，塔塔电子公司是印度3700亿美元企业集团的一个分支。通过合作伙伴关系，它将能够生产28、40、55和110纳米芯片，每月生产50，000片晶圆。尽管远离尖端技术，但这些技术节点仍被用于大规模芯片制造，其中28nm是使用平面CMOS晶体管而不是更先进的FinFET器件的最先进节点。

据塔塔称，该晶圆厂将生产用于电源管理、显示驱动器、微控制器以及高性能计算逻辑等应用的芯片。晶圆厂的技术能力和目标应用都指向疫情时代芯片短缺的核心产品。该工厂位于印度总理莫迪的家乡古吉拉特邦的一个新工业区，预计它将直接或间接为该地区带来2万多个技术工作岗位。


芯片封装交付


除了芯片制造厂，政府还批准了对两个组装、测试和包装设施的投资，这是目前集中在东南亚的半导体行业的一个部门。

塔塔电子公司将在阿萨姆邦东部的贾吉罗德建造一座价值32.5亿美元的工厂。该公司表示，它将提供一系列封装技术:丝焊和倒装芯片以及系统级封装。它计划“在未来”扩展到先进的包装技术领域随着摩尔定律的传统晶体管规模缩小速度放缓并变得越来越昂贵，3D集成等先进封装已成为一项关键技术。塔塔计划于2025年在Jagiroad开始生产，并预测该工厂将为当地经济增加27，000个直接和间接就业岗位。

日本MCU巨头瑞萨（Renesas）、泰国芯片封装公司星辰微电子（Stars Microelectronics）和印度CG Power and Industrial Solutions的合资企业将在古吉拉特邦萨南德（Sanand）建立一家价值9亿美元的封装厂。该工厂将提供引线键合和倒装芯片技术。CG将拥有该合资企业92%的股份，是一家总部位于孟买的家电和工业电机及电子产品公司。

根据之前的协议，在韩国已经有一家芯片封装厂在建。美国内存和存储制造商Micron去年6月同意在那里建立一个封装和测试设施。美光计划分两个阶段为该工厂投资8.25亿美元。古吉拉特邦和印度联邦政府将再支付19.25亿美元。Micron预计第一阶段将于2024年底投入运营。


丰厚的奖励


目前，印度的半导体激励措施是世界上最具吸引力的激励措施之一。

在印度晶圆厂宣布两周前发布的一份报告说，对于一家价值至少25亿美元、每月开工4万片的已批准硅晶圆厂，联邦政府将报销50%的晶圆厂成本。对于生产小批量产品（如传感器、硅光子学或化合物半导体）的芯片制造厂来说，最低投资为1300万美元。对于一个测试和封装设施，只有650万美元。

印度是一个快速增长的半导体消费国。根据Counterpoint研究数据，2019年市场价值为220亿美元，预计到2026年将增长近两倍，达到640亿美元。（镨元素）