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2020年半导体领域围绕知识产权的纠纷和案件将进一步增多
2020年3月2日    
【产通社,3月2日讯】中国半导体行业协会(CSIA)数据显示,知识产权仍然是过去的一年半导体领域的高频词汇。通过对过去一年的一些典型案例和热点话题的梳理:知识产权相关案件逐渐增多,反映出中国半导体企业在知识产权保护方面意识的不断增强。

随着近年来国家高度重视知识产权保护工作,相关法规和政策的不断出台和完善,无论是知识产权保护的环境还是营商环境,都在得到进一步的优化。同时,企业也学会拿起法律武器,自信维权。
  

专利意识得到强化
  

在知识产权产业媒体IPRdaily和incoPat创新指数研究中心联合发布的“2019年全球半导体技术发明专利排行榜(TOP100)”榜单中,中国企业占据27个名额,成为日本之后的第二军团。其中,前五家中国企业的专利数量均在600件以上,分别是台积电(2168)、京东方(2147)、华星光电(1821)、紫光集团(822)和中芯国际(631)。紫光集团排名第20位,位列中国大陆电学半导体领域第一。

从目前看,国内半导体行业都在积极重视专利数量的积累以及专利布局,但整体而言,国内半导体行业专利数量偏少,其中有价值的高质量专利数量更少。同时,很多中小半导体企业对专利法的了解不够深入,对专利投入的重视程度不够,在同专利专业服务机构方面又缺乏充分沟通,这会在一定程度上带来专利方面的隐患,可能会在公司未来发展过程中,如上市阶段等给企业带来不小麻烦,因此一方面必须重视专利布局,同时也要注意自身专利合规方面的审核。
  

知识产权成上市门槛
  

作为资本、技术、人才高度密集的领域,近年来半导体行业因专利、技术秘密等引发的诉讼呈高发之势,在IPO以及重要并购等关键节点,以专利诉讼为手段达到干扰对手发展的案例也不在少数,这反映出整个半导体行业竞争的激烈程度以及创新的活跃程度,也暴露出企业自身在知识产权保护方面的问题。
  
从类型上看,这主要分为如下几种:
  
一是拟上市企业在申请受理后收到专利诉讼,不得不终止审核。11月27日,因与“重庆金山”和“金山医疗”存在专利纠纷,安翰科技主动撤回科创板申请,终止IPO,成为因专利纠纷主动撤回科创板申请“第一案”。同样有此遭遇的还包括11月1日科创板申请受理的芯敏微电子,其在7月被歌尔股份以专利侵权为由起诉。
  
二是拟上市企业则在专利诉讼后涉险过会。7月23日,原定当日接受科创板上市委IPO审核的晶丰明源因竞争对手矽力杰发起专利诉讼被迫取消上市审议,成为科创板首例在上会当天取消审核的科创公司,此后在8月26日,上交所上市委同意了晶丰明源的首发上市申请。
  
三是企业成功上市前后遭遇专利诉讼。7月29日,刚刚在科创板上市一周的光峰科技发布公告称,来自台达电子的专利侵权指控让其3000万元存款被冻结,成为首个发布涉诉公告的科创板公司。而9月30日传音控股登陆科创板前夕,因著作权权属、侵权纠纷遭华为起诉。
  
深圳嘉德知识产权总经理王敏生表示,一方面很多企业在IPO处于“临门一脚”的关键时刻,遭遇到竞争对手的来自知识产权方面的“狙击”。另一方面,近年来随着监管机构审核力度的加大,因专利诉讼IPO被否的案例逐渐上升,知识产权成为科创板上市必须闯过的门槛。

随着中美第一阶段经贸协定签署,知识产权相关领域将会越来越得到规范和完善,半导体领域围绕知识产权的纠纷和案件将会进一步增多。同时,企业自身专利布局也会更加完善,将成为中国半导体企业参与市场竞争的核心要素。

查询进一步信息,请访问官方网站http://www.csia.net.cn/Article/ShowInfo.asp?InfoID=90086。(Lisa WU, 365PR Newswire)    
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