【产通社，2月6日】对于整个半导体市场而言，2009年是剧烈震荡的一年，上半年景气低潮纷纷裁员、放无薪假，下半年客户需求回升又赶紧招兵买马，大肆扩充产能，因此多数业者经历过上冲、下探风险。

2009-2010年最受业界高度关注的两件事莫过于Global Foundries并购了新加坡特许(Chartered)，以及华虹NEC与上海宏力半导体合资新建12吋厂。整合并购的升级，使大者愈大，与中、小型晶圆厂拉开悬殊差距。中、小型晶圆厂只能走向特殊产品技术的市场发展。

原本晶圆代工产业已经趋于整合，台积电、联电各占据了约50%、近15%的市场占有率，而台积电转投资世界先进也是台积电众多8吋厂之一，加上世界先进的市场占有率便已经几乎超过5成，联电也亟思在政府法令许可之下，期盼顺利在3月底前合并和舰，发挥集团整合的优势。

Global Foundries在吃下特许之后，凭借着期大客户超微(AMD)的订单与开拓其他客户，市占率迅速窜升排名直登第3位，颠覆了晶圆代工前5大的生态平衡，并让同业深感威胁。