【产通社，3月10日】国际半导体设备材料产业协会(SEMI)公布的全球晶圆厂预测(SEMI World Fab Forecast)报告显示，2010年全球晶圆厂建置和相关扩产设备采购金额的成长率将从原本预估的65%上升到88%，整体晶圆厂设备投资金额将达到272亿美元，其中台湾市场预估将成长100%，将成为全球最大的半导体设备市场。

SEMI资深产业研究经理曾瑞榆指出：“我们预估2010年全球晶圆厂的整体投资（设备及建厂）金额将达到300.9亿美元，远高于2009年的164亿美元，回复到2008年的水平。不少在去年冻结的建厂计划，也逐步恢复，新产能预计在2011年后投入市场。”

在台湾，除了晶圆代工大厂台积电、联电，存储器厂商也逐步上修2010年资本支出。SEMI在最新的报告中，提高2010年的晶圆厂设备支出成长率。原先存储器厂的设备支出主要用于更新现有的技术及产能，然而近月来则近一步有扩建新产能的设备投资需求。而在晶圆厂部分，随着景气回春、芯片订单需求攀升，德州仪器、台积电、联电等业者今年也重启去年被延滞的设备投资计划。

报告中指出，由于去年的金融风暴，使得业者大幅调降资本支出并重整旗下晶圆厂营运，以因应景气冲击，2009年全球总计有27座晶圆厂关闭，包括11座8吋晶圆厂和一座12吋晶圆厂，也使得2009年的全球的整体晶圆产能下滑到每月1540万片晶圆（8吋约当晶圆）。根据现有的资本支出计划，SEMI预估2010年的产能将较去年成长5-6%来到每月1610万片晶圆，但报告仍指出2010年将有21个晶圆厂关闭。

SEMI全球晶圆厂预测(World Fab Forecast)每季提供报告摘要、相关图表，并含括每座晶圆厂详细的资本支出、产能、技术和产品等深入分析与未来18个月的预测，是相关业者快速概灠2010年和2011年半导体市场和晶圆厂投资案、技术走向和产品蓝图的最佳工具。该报告追踪晶圆厂在建厂、升级产线或扩产时所做的新设备、二手设备、内部设备移转等投资。此外，SEMI也定期发布全球半导体设备市场报告(WWSEMS, Worldwide Semiconductor Equipment Market Subscription)，追踪晶圆厂的新设备投资状况。

欲购买SEMI晶圆厂预测报告或了解更多市场统计资料，请访问http://www.semi.org，或联络: 03-573-3399分机227吴小姐。