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创新科技

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1381.	汶川地震冲击成都半导体制造将影响芯片供应	(2008年5月17日)
1382.	SEMI：台湾跃上全球第二大半导体材料市场	(2008年5月17日)
1383.	汽车连接器市场提速外资品牌加快布局中国	(2008年5月16日)
1384.	赛迪顾问：中国IC产业规模增大减速明显	(2008年5月16日)
1385.	贴片机呈现五大趋势选择设备应全面评估	(2008年5月16日)
1386.	中国IC企业应如何提升核心竞争力？	(2008年5月16日)
1387.	赛迪顾问：IC设计仍是中国集成电路产业中增长最快的领域	(2008年5月16日)
1388.	印制电路板(PCB)基板材料的发展机遇	(2008年5月16日)
1389.	电声产品越来越小，市场会越来越大	(2008年5月14日)
1390.	晶圆：未来两年有望再掀生产线建设热潮	(2008年5月14日)
1391.	芯片设备制造业触底09年有望反弹	(2008年5月12日)
1392.	通用连接器价格08年1季度走低	(2008年5月12日)
1393.	iSuppli：电阻业Q3将反弹0201封装日益流行	(2008年5月9日)
1394.	MEMS市场的飞速发展制造封装环境待完善	(2008年5月7日)
1395.	iSuppli：DRAM芯片市场一季度收入整体下滑	(2008年5月7日)
1396.	凯明信息倒闭，“凯明人”走悄	(2008年5月7日)
1397.	SEMI SMG：08Q1硅晶圆出货面积平稳300mm持续增长	(2008年5月5日)
1398.	Linley Group：07年全球无线芯片销售收入增长13%	(2008年5月5日)
1399.	化合物半导体衬底市场2012年市占率将达0.84%	(2008年5月5日)
1400.	SEMI：半导体设备与材料产业IP侵权年损失达40亿美元	(2008年5月3日)

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