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创新科技

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1381.	iSuppli：电阻业Q3将反弹0201封装日益流行	(2008年5月9日)
1382.	MEMS市场的飞速发展制造封装环境待完善	(2008年5月7日)
1383.	iSuppli：DRAM芯片市场一季度收入整体下滑	(2008年5月7日)
1384.	凯明信息倒闭，“凯明人”走悄	(2008年5月7日)
1385.	SEMI SMG：08Q1硅晶圆出货面积平稳300mm持续增长	(2008年5月5日)
1386.	Linley Group：07年全球无线芯片销售收入增长13%	(2008年5月5日)
1387.	化合物半导体衬底市场2012年市占率将达0.84%	(2008年5月5日)
1388.	SEMI：半导体设备与材料产业IP侵权年损失达40亿美元	(2008年5月3日)
1389.	全球制造业十大预测：外包是实现成本创新和扩展的关键战略	(2008年4月30日)
1390.	08年亚太服务外包关键词：全球交付	(2008年4月30日)
1391.	EPCOS通过收购NXP半导体RF-MEMS业务开拓新市场	(2008年4月30日)
1392.	TD-SCDMA技术提升2008年北京奥运会科技含量	(2008年4月30日)
1393.	选择性焊接将是今后焊接行业亮点	(2008年4月28日)
1394.	中国两LED厂家携手应诉美国“337调查”	(2008年4月28日)
1395.	BCC Research：全球微传感器市场2008年销售将增18.5%	(2008年4月28日)
1396.	2008年亚洲电子组件蓬勃发展带动行业渡过危机	(2008年4月28日)
1397.	电子元器件行业：集成电路价格上升趋势明显	(2008年4月28日)
1398.	张忠谋宣布OIP问世升级传统Foundry	(2008年4月28日)
1399.	半导体业结构改变：将从技术创新转向服务创新	(2008年4月24日)
1400.	国巨（YAGEO）在苏州建0201电阻生产线	(2008年4月17日)

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