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创新科技

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1341.	特许半导体Q3预期营收仅达财测较低水平	(2008年9月10日)
1342.	半导体业09上半年触底制造与封测外包成趋势	(2008年9月9日)
1343.	PEDT专利即将到期，固态电容可望取代传统电容	(2008年9月7日)
1344.	消费电子需求降温，国家半导体业绩平平	(2008年9月7日)
1345.	iSuppli：MEMS市场潜力大，2009年将进入整合期	(2008年9月4日)
1346.	SIA：7月半导体销售升7.6%，300mm晶圆成主流	(2008年9月4日)
1347.	SIA：消费、PC与手机助半导体销售7月升7.6%[图]	(2008年9月2日)
1348.	flash市场：Micron急起直追Hynix	(2008年8月28日)
1349.	Broadcom以1.9亿美元收购AMD数字电视芯片业务	(2008年8月26日)
1350.	爱立信与意法成立合资公司，手机半导体三足鼎立格局形成[图]	(2008年8月21日)
1351.	iSuppli：DRAM价格第3季下滑并可能发生供给过剩	(2008年8月15日)
1352.	富士经济：2012年全球太阳能电池市场将成长近4倍	(2008年8月15日)
1353.	Gartner：电子产品增长放慢将殃及芯片产业	(2008年8月13日)
1354.	2010年光刻掩膜（Photomask）市场可达38.9亿美元	(2008年8月11日)
1355.	代工产业：行业衰退中，合并进行时	(2008年8月8日)
1356.	华为UMTS/GSM出货增100%超诺基亚西门子追赶爱立信	(2008年8月8日)
1357.	面板价格8月仍疲弱，报价屡创新低却非底	(2008年8月2日)
1358.	薄膜太阳能电池厂First Solar第2季净利增57%	(2008年8月2日)
1359.	TDK并购EPCOS，日本将主导被动组件市场	(2008年8月1日)
1360.	宏观经济环境不佳，CSR季报和半年报营收双双下降	(2008年7月31日)

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