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1341.
SEMI:台湾跃上全球第二大半导体材料市场
(2008年5月17日)
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汽车连接器市场提速 外资品牌加快布局中国
(2008年5月16日)
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赛迪顾问:中国IC产业规模增大减速明显
(2008年5月16日)
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贴片机呈现五大趋势 选择设备应全面评估
(2008年5月16日)
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中国IC企业应如何提升核心竞争力?
(2008年5月16日)
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赛迪顾问:IC设计仍是中国集成电路产业中增长最快的领域
(2008年5月16日)
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印制电路板(PCB)基板材料的发展机遇
(2008年5月16日)
1348.
电声产品越来越小,市场会越来越大
(2008年5月14日)
1349.
晶圆:未来两年有望再掀生产线建设热潮
(2008年5月14日)
1350.
芯片设备制造业触底09年有望反弹
(2008年5月12日)
1351.
通用连接器价格08年1季度走低
(2008年5月12日)
1352.
iSuppli:电阻业Q3将反弹0201封装日益流行
(2008年5月9日)
1353.
MEMS市场的飞速发展 制造封装环境待完善
(2008年5月7日)
1354.
iSuppli:DRAM芯片市场一季度收入整体下滑
(2008年5月7日)
1355.
凯明信息倒闭,“凯明人”走悄
(2008年5月7日)
1356.
SEMI SMG:08Q1硅晶圆出货面积平稳300mm持续增长
(2008年5月5日)
1357.
Linley Group:07年全球无线芯片销售收入增长13%
(2008年5月5日)
1358.
化合物半导体衬底市场2012年市占率将达0.84%
(2008年5月5日)
1359.
SEMI:半导体设备与材料产业IP侵权年损失达40亿美元
(2008年5月3日)
1360.
全球制造业十大预测:外包是实现成本创新和扩展的关键战略
(2008年4月30日)
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