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1342.SIA:消费电子带动5月全球半导体销售增7.5%[] (2008年7月7日)
1343.据传英飞凌 (Infineon)将被并购 (2008年7月7日)
1344.Catalyst模拟/混合信号IC业务F08猛增93% (2008年7月7日)
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1346.太阳能新工厂激增,美国或冻结太阳能计划 (2008年7月2日)
1347.DisplaySearch:明年面板玻璃供应转为吃紧 (2008年7月2日)
1348.Cree三季营收同比增38%,高端LED产品贡献大 (2008年6月20日)
1349.iSuppli:显示驱动IC市场将量增价缩 (2008年6月19日)
1350.CCID:中小尺寸LCD面板产业前景持续看好 (2008年6月18日)
1351.Intel技术战略主管:半导体设备制造商高估了450mm晶圆开发成本 (2008年6月17日)
1352.RF-MEMS前景看好,Epcos AG默默深耕领先有望 (2008年6月11日)
1353.MEMS技术开启手机麦克风新时代 (2008年6月11日)
1354.DispalySearch:OLED面板市场08年成长69% (2008年6月10日)
1355.英特尔:芯片设备升级支出庞大,450mm晶圆是经济门坎 (2008年6月10日)
1356.TSIA:台湾IC产业08Q1同比增3.8% (2008年6月10日)
1357.GSA报告揭示半导体业全球投融资与并购机遇 (2008年6月8日)
1358.45纳米时代的铜互连:渐进式的改变 (2008年6月5日)
1359.Gartner调升2008年IC市场预期 (2008年6月3日)
1360.原材料涨价致中国PCB产业进入高成本时代 (2008年6月3日)
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