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创新科技

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1441.	晶圆：未来两年有望再掀生产线建设热潮	(2008年5月14日)
1442.	芯片设备制造业触底09年有望反弹	(2008年5月12日)
1443.	通用连接器价格08年1季度走低	(2008年5月12日)
1444.	iSuppli：电阻业Q3将反弹0201封装日益流行	(2008年5月9日)
1445.	MEMS市场的飞速发展制造封装环境待完善	(2008年5月7日)
1446.	iSuppli：DRAM芯片市场一季度收入整体下滑	(2008年5月7日)
1447.	凯明信息倒闭，“凯明人”走悄	(2008年5月7日)
1448.	SEMI SMG：08Q1硅晶圆出货面积平稳300mm持续增长	(2008年5月5日)
1449.	Linley Group：07年全球无线芯片销售收入增长13%	(2008年5月5日)
1450.	化合物半导体衬底市场2012年市占率将达0.84%	(2008年5月5日)
1451.	SEMI：半导体设备与材料产业IP侵权年损失达40亿美元	(2008年5月3日)
1452.	全球制造业十大预测：外包是实现成本创新和扩展的关键战略	(2008年4月30日)
1453.	08年亚太服务外包关键词：全球交付	(2008年4月30日)
1454.	EPCOS通过收购NXP半导体RF-MEMS业务开拓新市场	(2008年4月30日)
1455.	TD-SCDMA技术提升2008年北京奥运会科技含量	(2008年4月30日)
1456.	选择性焊接将是今后焊接行业亮点	(2008年4月28日)
1457.	中国两LED厂家携手应诉美国“337调查”	(2008年4月28日)
1458.	BCC Research：全球微传感器市场2008年销售将增18.5%	(2008年4月28日)
1459.	2008年亚洲电子组件蓬勃发展带动行业渡过危机	(2008年4月28日)
1460.	电子元器件行业：集成电路价格上升趋势明显	(2008年4月28日)

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