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创新科技

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1442.	触摸屏产业化进程正当其时	(2008年4月7日)
1443.	WIPO：中国知识产权国际合作面临六大挑战	(2008年3月24日)
1444.	Gartner：全球半导体封装及测试业2007年增长7.4%	(2008年3月14日)
1445.	TSIA： 2007年台湾IC产业产值较2006年成长5.3%[图]	(2008年3月14日)
1446.	电声器件企业如何进行技术升级？	(2008年3月13日)
1447.	ITRS：微细化纳米技术是后15年半导体技术发展方向	(2008年3月13日)
1448.	全球多晶硅市场供需存在变数	(2008年3月12日)
1449.	FPGA产品应注重功耗控制及稳定性	(2008年3月12日)
1450.	消费电子是PLD正在快速增长的应用领域	(2008年3月12日)
1451.	WSTS：07年全球半导体销售增3.2%；NAND与Logic较出色	(2008年3月3日)
1452.	恩智浦（NXP）收购GloNav瞄准GPS手机市场	(2008年2月23日)
1453.	摩尔定律（Moore"s Law）最多延续十年	(2008年2月22日)
1454.	软件效力明显，电子仪器趋向PC化	(2008年2月22日)
1455.	MLCC正形成规范化工业生产	(2008年2月20日)
1456.	Google手机遭遇成长的烦恼？	(2008年2月17日)
1457.	台湾PCB制造商将占五成大陆市场	(2008年2月1日)
1458.	IPC微电子市场报告：PCB嵌入式元器件成为小型化关键技术	(2008年1月29日)
1459.	ISMI公布保护半导体工艺设备内知识产权的新准则	(2008年1月24日)
1460.	飞思卡尔康晓敦：多方合作加快汽车电子方案产品化	(2008年1月22日)

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