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1501.RoHS法令加快LED及驱动器的应用扩张 (2008年1月4日)
1502.ITRS居材料科学领域50年间十大进展首位 (2007年12月29日)
1503.英国将实施电器与电子设备废料条例(WEEE) (2007年12月29日)
1504.2007年基础电子业十大事件点评 (2007年12月27日)
1505.电力电容器:用先进标准引领行业发展 (2007年12月26日)
1506.MLCC成电容器行业主流产品 (2007年12月26日)
1507.欧盟RoHS焊料无铅限制已导致电气设备设计发生变化 (2007年12月26日)
1508.iSuppli:2007年全球芯片厂商排名英特尔榜首未改AMD无缘前十 (2007年12月17日)
1509.2008年晶圆代工资本支出减少 晶圆测试厂同步下调 (2007年12月16日)
1510.中微新产品进入半导体主流设备市场 (2007年12月16日)
1511.半导体项目的高风险剖析:最后才是技术 (2007年12月16日)
1512.半导体测量关键:T&M必须与R&D步伐一致 (2007年12月14日)
1513.全球多晶硅市场供需存在变数 (2007年12月13日)
1514.通信测量新挑战:快速、大数据量、宽频率范围 (2007年12月12日)
1515.应用驱动电源管理芯片多元化发展 (2007年12月12日)
1516.照明产业成LED显示应用新增长点 (2007年12月7日)
1517.电子仪器的设计挑战:性能、速度、成本 (2007年12月7日)
1518.中芯、华虹进入VEU名单获得出口管制豁免 (2007年11月7日)
1519.中国拟在俄罗斯和越南设立工业园 (2007年11月7日)
1520.DRAM大厂减少供应 日本厂商Elpida宣布跟进 (2007年10月29日)
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