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创新科技

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1501.	2008年晶圆代工资本支出减少晶圆测试厂同步下调	(2007年12月16日)
1502.	中微新产品进入半导体主流设备市场	(2007年12月16日)
1503.	半导体项目的高风险剖析：最后才是技术	(2007年12月16日)
1504.	半导体测量关键：T&M必须与R&D步伐一致	(2007年12月14日)
1505.	全球多晶硅市场供需存在变数	(2007年12月13日)
1506.	通信测量新挑战：快速、大数据量、宽频率范围	(2007年12月12日)
1507.	应用驱动电源管理芯片多元化发展	(2007年12月12日)
1508.	照明产业成LED显示应用新增长点	(2007年12月7日)
1509.	电子仪器的设计挑战：性能、速度、成本	(2007年12月7日)
1510.	中芯、华虹进入VEU名单获得出口管制豁免	(2007年11月7日)
1511.	中国拟在俄罗斯和越南设立工业园	(2007年11月7日)
1512.	DRAM大厂减少供应日本厂商Elpida宣布跟进	(2007年10月29日)
1513.	SEMI预测硅晶圆出货量07年增速放缓为9%	(2007年10月29日)
1514.	台湾地区半导体产能将首次超越美国跃居全球第二	(2007年10月29日)
1515.	DRAM现货价跌破1美元台湾DRAM厂商预计亏损百亿新台币	(2007年10月29日)
1516.	SEMI公布半导体、FPD及MEMS制造领域8项新标准	(2007年10月29日)
1517.	信产部（MII）：京东方、上广电与龙腾光电的整合正在进行中	(2007年10月29日)
1518.	Componex/NEPCON India（印度电子展）明年2月举办	(2007年10月29日)
1519.	飞思卡尔（Freescale）：车用MCU整体市场龙头	(2007年10月29日)
1520.	SEMI与SIA启动防伪标准工作组应对伪造产品问题	(2007年10月29日)

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