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台湾PCB制造商将占五成大陆市场
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IPC微电子市场报告:PCB嵌入式元器件成为小型化关键技术
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飞思卡尔康晓敦:多方合作加快汽车电子方案产品化
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1465.
《集成电路产业“十一五”专项规划》发布
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Nichicon增产使用导电性高分子铝电解电容
(2008年1月9日)
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(2007年12月16日)
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半导体测量关键:T&M必须与R&D步伐一致
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