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创新科技

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1462.	ITRS：微细化纳米技术是后15年半导体技术发展方向	(2008年3月13日)
1463.	全球多晶硅市场供需存在变数	(2008年3月12日)
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1467.	恩智浦（NXP）收购GloNav瞄准GPS手机市场	(2008年2月23日)
1468.	摩尔定律（Moore"s Law）最多延续十年	(2008年2月22日)
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1472.	台湾PCB制造商将占五成大陆市场	(2008年2月1日)
1473.	IPC微电子市场报告：PCB嵌入式元器件成为小型化关键技术	(2008年1月29日)
1474.	ISMI公布保护半导体工艺设备内知识产权的新准则	(2008年1月24日)
1475.	飞思卡尔康晓敦：多方合作加快汽车电子方案产品化	(2008年1月22日)
1476.	《集成电路产业“十一五”专项规划》发布	(2008年1月22日)
1477.	Nichicon增产使用导电性高分子铝电解电容	(2008年1月9日)
1478.	四类PCB最受关注：HDI/BUM板、IC载板、埋嵌元件板和刚-挠性板	(2008年1月9日)
1479.	瑞萨科技：借中国IC市场契机创造更多惊喜和期待	(2008年1月7日)
1480.	RoHS法令加快LED及驱动器的应用扩张	(2008年1月4日)

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