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创新科技

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1481.	TD-SCDMA技术提升2008年北京奥运会科技含量	(2008年4月30日)
1482.	选择性焊接将是今后焊接行业亮点	(2008年4月28日)
1483.	中国两LED厂家携手应诉美国“337调查”	(2008年4月28日)
1484.	BCC Research：全球微传感器市场2008年销售将增18.5%	(2008年4月28日)
1485.	2008年亚洲电子组件蓬勃发展带动行业渡过危机	(2008年4月28日)
1486.	电子元器件行业：集成电路价格上升趋势明显	(2008年4月28日)
1487.	张忠谋宣布OIP问世升级传统Foundry	(2008年4月28日)
1488.	半导体业结构改变：将从技术创新转向服务创新	(2008年4月24日)
1489.	国巨（YAGEO）在苏州建0201电阻生产线	(2008年4月17日)
1490.	广东省LED产业联盟成立	(2008年4月17日)
1491.	化合物半导体衬底市场2009年将突破10亿美元	(2008年4月14日)
1492.	工业信息化：信息服务工业，技术服务应用	(2008年4月12日)
1493.	SEMI：2007年全球半导体材料市场增长14%中国增长最快	(2008年4月11日)
1494.	Wicht咨询：MEMS振荡器将取代石英振荡器	(2008年4月11日)
1495.	ITC以涉嫌LED专利侵权为由调查索尼（Sony）等30家公司	(2008年4月7日)
1496.	触摸屏产业化进程正当其时	(2008年4月7日)
1497.	WIPO：中国知识产权国际合作面临六大挑战	(2008年3月24日)
1498.	Gartner：全球半导体封装及测试业2007年增长7.4%	(2008年3月14日)
1499.	TSIA： 2007年台湾IC产业产值较2006年成长5.3%[图]	(2008年3月14日)
1500.	电声器件企业如何进行技术升级？	(2008年3月13日)

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