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创新科技

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1482.	软件效力明显，电子仪器趋向PC化	(2008年2月22日)
1483.	MLCC正形成规范化工业生产	(2008年2月20日)
1484.	Google手机遭遇成长的烦恼？	(2008年2月17日)
1485.	台湾PCB制造商将占五成大陆市场	(2008年2月1日)
1486.	IPC微电子市场报告：PCB嵌入式元器件成为小型化关键技术	(2008年1月29日)
1487.	ISMI公布保护半导体工艺设备内知识产权的新准则	(2008年1月24日)
1488.	飞思卡尔康晓敦：多方合作加快汽车电子方案产品化	(2008年1月22日)
1489.	《集成电路产业“十一五”专项规划》发布	(2008年1月22日)
1490.	Nichicon增产使用导电性高分子铝电解电容	(2008年1月9日)
1491.	四类PCB最受关注：HDI/BUM板、IC载板、埋嵌元件板和刚-挠性板	(2008年1月9日)
1492.	瑞萨科技：借中国IC市场契机创造更多惊喜和期待	(2008年1月7日)
1493.	RoHS法令加快LED及驱动器的应用扩张	(2008年1月4日)
1494.	ITRS居材料科学领域50年间十大进展首位	(2007年12月29日)
1495.	英国将实施电器与电子设备废料条例(WEEE)	(2007年12月29日)
1496.	2007年基础电子业十大事件点评	(2007年12月27日)
1497.	电力电容器：用先进标准引领行业发展	(2007年12月26日)
1498.	MLCC成电容器行业主流产品	(2007年12月26日)
1499.	欧盟RoHS焊料无铅限制已导致电气设备设计发生变化	(2007年12月26日)
1500.	iSuppli：2007年全球芯片厂商排名英特尔榜首未改AMD无缘前十	(2007年12月17日)

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