根据SEMI的统计和预测，2007全球半导体材料市场增长14%，2008年将增长11%。SIA的数据显示2007年全球半导体总销售额仅增长3%为2560亿美元，与此相比全球半导体材料市场猛增14%，达到了420亿美元。

增长来自晶圆制造材料和封装材料，销售额分别达到250亿美元和170亿美元，增长幅度分别为17%和9%。从地域上来看，日本继续保持最大的市场份额，占22%，这与日本强大的晶圆制造封装业有关。台湾地区紧随其后，受晶圆代工厂和封装转包商的需求推动，过去四年台湾地区半导体材料的消耗持续强劲。其他地区（ROW）包括新加坡、马来西亚、菲律宾以及东南亚的其他地区，这些地区共同形成了全球第三大半导体材料市场，主要的需求是封装材料。值得一提的是，中国大陆地区是增长最快的地区，推动力主要来自新上线的晶圆产能。

“半导体厂商元件出货量屡创新高，这使得半导体材料的需求随之而增。”SEMI产业统计与分析高级主管Dan Tracy说道，“晶圆制造耗材供应收紧，但需求增长，先进封装技术也正在被越来越广泛地应用。这些因素将使半导体材料供应商的收入强劲增长。”