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创新科技

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1522.	2007年基础电子业十大事件点评	(2007年12月27日)
1523.	电力电容器：用先进标准引领行业发展	(2007年12月26日)
1524.	MLCC成电容器行业主流产品	(2007年12月26日)
1525.	欧盟RoHS焊料无铅限制已导致电气设备设计发生变化	(2007年12月26日)
1526.	iSuppli：2007年全球芯片厂商排名英特尔榜首未改AMD无缘前十	(2007年12月17日)
1527.	2008年晶圆代工资本支出减少晶圆测试厂同步下调	(2007年12月16日)
1528.	中微新产品进入半导体主流设备市场	(2007年12月16日)
1529.	半导体项目的高风险剖析：最后才是技术	(2007年12月16日)
1530.	半导体测量关键：T&M必须与R&D步伐一致	(2007年12月14日)
1531.	全球多晶硅市场供需存在变数	(2007年12月13日)
1532.	通信测量新挑战：快速、大数据量、宽频率范围	(2007年12月12日)
1533.	应用驱动电源管理芯片多元化发展	(2007年12月12日)
1534.	照明产业成LED显示应用新增长点	(2007年12月7日)
1535.	电子仪器的设计挑战：性能、速度、成本	(2007年12月7日)
1536.	中芯、华虹进入VEU名单获得出口管制豁免	(2007年11月7日)
1537.	中国拟在俄罗斯和越南设立工业园	(2007年11月7日)
1538.	DRAM大厂减少供应日本厂商Elpida宣布跟进	(2007年10月29日)
1539.	SEMI预测硅晶圆出货量07年增速放缓为9%	(2007年10月29日)
1540.	台湾地区半导体产能将首次超越美国跃居全球第二	(2007年10月29日)

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