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化合物半导体衬底市场2012年市占率将达0.84%
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SEMI:半导体设备与材料产业IP侵权年损失达40亿美元
(2008年5月3日)
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全球制造业十大预测:外包是实现成本创新和扩展的关键战略
(2008年4月30日)
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08年亚太服务外包关键词:全球交付
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EPCOS通过收购NXP半导体RF-MEMS业务开拓新市场
(2008年4月30日)
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TD-SCDMA技术提升2008年北京奥运会科技含量
(2008年4月30日)
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选择性焊接将是今后焊接行业亮点
(2008年4月28日)
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中国两LED厂家携手应诉美国“337调查”
(2008年4月28日)
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BCC Research:全球微传感器市场2008年销售将增18.5%
(2008年4月28日)
1431.
2008年亚洲电子组件蓬勃发展带动行业渡过危机
(2008年4月28日)
1432.
电子元器件行业:集成电路价格上升趋势明显
(2008年4月28日)
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张忠谋宣布OIP问世升级传统Foundry
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1434.
半导体业结构改变:将从技术创新转向服务创新
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国巨(YAGEO)在苏州建0201电阻生产线
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广东省LED产业联盟成立
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化合物半导体衬底市场2009年将突破10亿美元
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工业信息化:信息服务工业,技术服务应用
(2008年4月12日)
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SEMI:2007年全球半导体材料市场增长14%中国增长最快
(2008年4月11日)
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Wicht咨询:MEMS振荡器将取代石英振荡器
(2008年4月11日)
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