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创新科技

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1421.	45纳米时代的铜互连：渐进式的改变	(2008年6月5日)
1422.	Gartner调升2008年IC市场预期	(2008年6月3日)
1423.	原材料涨价致中国PCB产业进入高成本时代	(2008年6月3日)
1424.	SEAJ：日本4月半导体设备定单较上年同期减48.8%	(2008年6月2日)
1425.	SEMI：4月份北美半导体设备市场订单出货比为0.81	(2008年6月2日)
1426.	英飞凌或将与恩智浦合并谋求进入半导体业前三位	(2008年6月2日)
1427.	SEAJ：07年日本半导体设备订单遇6年来首度下滑	(2008年6月2日)
1428.	中国大陆第一条OLED大规模生产线10月投产	(2008年6月2日)
1429.	台积电可能借鉴英飞凌模式进军汽车电子	(2008年6月2日)
1430.	台湾LED产业预估2008年Q2有复苏跡象	(2008年6月2日)
1431.	SEMI：晶圆厂设备支出08年触底 09年强势反弹	(2008年5月21日)
1432.	汶川地震冲击成都半导体制造将影响芯片供应	(2008年5月17日)
1433.	SEMI：台湾跃上全球第二大半导体材料市场	(2008年5月17日)
1434.	汽车连接器市场提速外资品牌加快布局中国	(2008年5月16日)
1435.	赛迪顾问：中国IC产业规模增大减速明显	(2008年5月16日)
1436.	贴片机呈现五大趋势选择设备应全面评估	(2008年5月16日)
1437.	中国IC企业应如何提升核心竞争力？	(2008年5月16日)
1438.	赛迪顾问：IC设计仍是中国集成电路产业中增长最快的领域	(2008年5月16日)
1439.	印制电路板(PCB)基板材料的发展机遇	(2008年5月16日)
1440.	电声产品越来越小，市场会越来越大	(2008年5月14日)

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