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创新科技

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1422.	TSIA： 2007年台湾IC产业产值较2006年成长5.3%[图]	(2008年3月14日)
1423.	电声器件企业如何进行技术升级？	(2008年3月13日)
1424.	ITRS：微细化纳米技术是后15年半导体技术发展方向	(2008年3月13日)
1425.	全球多晶硅市场供需存在变数	(2008年3月12日)
1426.	FPGA产品应注重功耗控制及稳定性	(2008年3月12日)
1427.	消费电子是PLD正在快速增长的应用领域	(2008年3月12日)
1428.	WSTS：07年全球半导体销售增3.2%；NAND与Logic较出色	(2008年3月3日)
1429.	恩智浦（NXP）收购GloNav瞄准GPS手机市场	(2008年2月23日)
1430.	摩尔定律（Moore"s Law）最多延续十年	(2008年2月22日)
1431.	软件效力明显，电子仪器趋向PC化	(2008年2月22日)
1432.	MLCC正形成规范化工业生产	(2008年2月20日)
1433.	Google手机遭遇成长的烦恼？	(2008年2月17日)
1434.	台湾PCB制造商将占五成大陆市场	(2008年2月1日)
1435.	IPC微电子市场报告：PCB嵌入式元器件成为小型化关键技术	(2008年1月29日)
1436.	ISMI公布保护半导体工艺设备内知识产权的新准则	(2008年1月24日)
1437.	飞思卡尔康晓敦：多方合作加快汽车电子方案产品化	(2008年1月22日)
1438.	《集成电路产业“十一五”专项规划》发布	(2008年1月22日)
1439.	Nichicon增产使用导电性高分子铝电解电容	(2008年1月9日)
1440.	四类PCB最受关注：HDI/BUM板、IC载板、埋嵌元件板和刚-挠性板	(2008年1月9日)

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