据Semiconductro International网站报道，在美国半导体产业协会（SIA）的“摩尔定律的未来”圆桌讨论会上，Intel技术战略主管Paolo Gargini博士谈及业界是否应该进入450mm晶圆世代时表示：“从技术角度来看，这并不是十分困难。”

“我们已经经历了好几次这样的转变，看看目前的情况，90％的工艺步骤是每次只能执行单块晶圆，所以当你要扩散100片晶圆的时候就会遇到困难。”Gargini说道。

“目前的状况每8年、9年或者10年都会经历一次，这会导致分歧，因为每个人都会习惯于两年对设备进行一下改进。所以，这相当于打断了这种进程，而且你不能只通过一个供应商来完成——必须整个产业来一起支持。这样，事情变得更加复杂。事实上，需要4到5年来讨论和争执。我们来回想一下300mm晶圆，1993年开始讨论，1996年开始组织计划，1998年完成原型产品，2001年投产。这么看来，我们已经花费了一些时间——2年到3年的争执。情况也十分相同：供应商不愿意去做，我们告诉他从长远看这对你有好处。”Gargini说道。

“我认为300mm和450mm晶圆的兼容性比想象的要高，所以半导体设备商可能高估了450mm的开发成本。”Gargini表示。
 
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