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1402.	ITRS居材料科学领域50年间十大进展首位	(2007年12月29日)
1403.	英国将实施电器与电子设备废料条例(WEEE)	(2007年12月29日)
1404.	2007年基础电子业十大事件点评	(2007年12月27日)
1405.	电力电容器：用先进标准引领行业发展	(2007年12月26日)
1406.	MLCC成电容器行业主流产品	(2007年12月26日)
1407.	欧盟RoHS焊料无铅限制已导致电气设备设计发生变化	(2007年12月26日)
1408.	iSuppli：2007年全球芯片厂商排名英特尔榜首未改AMD无缘前十	(2007年12月17日)
1409.	2008年晶圆代工资本支出减少晶圆测试厂同步下调	(2007年12月16日)
1410.	中微新产品进入半导体主流设备市场	(2007年12月16日)
1411.	半导体项目的高风险剖析：最后才是技术	(2007年12月16日)
1412.	半导体测量关键：T&M必须与R&D步伐一致	(2007年12月14日)
1413.	全球多晶硅市场供需存在变数	(2007年12月13日)
1414.	通信测量新挑战：快速、大数据量、宽频率范围	(2007年12月12日)
1415.	应用驱动电源管理芯片多元化发展	(2007年12月12日)
1416.	照明产业成LED显示应用新增长点	(2007年12月7日)
1417.	电子仪器的设计挑战：性能、速度、成本	(2007年12月7日)
1418.	中芯、华虹进入VEU名单获得出口管制豁免	(2007年11月7日)
1419.	中国拟在俄罗斯和越南设立工业园	(2007年11月7日)
1420.	DRAM大厂减少供应日本厂商Elpida宣布跟进	(2007年10月29日)

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