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1401.	广东省LED产业联盟成立	(2008年4月17日)
1402.	化合物半导体衬底市场2009年将突破10亿美元	(2008年4月14日)
1403.	工业信息化：信息服务工业，技术服务应用	(2008年4月12日)
1404.	SEMI：2007年全球半导体材料市场增长14%中国增长最快	(2008年4月11日)
1405.	Wicht咨询：MEMS振荡器将取代石英振荡器	(2008年4月11日)
1406.	ITC以涉嫌LED专利侵权为由调查索尼（Sony）等30家公司	(2008年4月7日)
1407.	触摸屏产业化进程正当其时	(2008年4月7日)
1408.	WIPO：中国知识产权国际合作面临六大挑战	(2008年3月24日)
1409.	Gartner：全球半导体封装及测试业2007年增长7.4%	(2008年3月14日)
1410.	TSIA： 2007年台湾IC产业产值较2006年成长5.3%[图]	(2008年3月14日)
1411.	电声器件企业如何进行技术升级？	(2008年3月13日)
1412.	ITRS：微细化纳米技术是后15年半导体技术发展方向	(2008年3月13日)
1413.	全球多晶硅市场供需存在变数	(2008年3月12日)
1414.	FPGA产品应注重功耗控制及稳定性	(2008年3月12日)
1415.	消费电子是PLD正在快速增长的应用领域	(2008年3月12日)
1416.	WSTS：07年全球半导体销售增3.2%；NAND与Logic较出色	(2008年3月3日)
1417.	恩智浦（NXP）收购GloNav瞄准GPS手机市场	(2008年2月23日)
1418.	摩尔定律（Moore"s Law）最多延续十年	(2008年2月22日)
1419.	软件效力明显，电子仪器趋向PC化	(2008年2月22日)
1420.	MLCC正形成规范化工业生产	(2008年2月20日)

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