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爱立信与意法成立合资公司,手机半导体三足鼎立格局形成
2008年8月21日  产通学院,365PR  

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【产通社,8月21日】意法半导体(STMicroelectronics)与爱立信(Ericsson AB)昨日宣布,将整合爱立信移动平台(EMP)与ST-NXP Wireless公司,成立一家合资公司。按计划,由双方各持50%股份的合资公司将拥有移动应用市场上最强的半导体与平台产品阵容,并将是诺基亚、三星、索尼爱立信、LG和夏普的重要供应商。

合资企业将凭借完整的移动平台产品,包括为2G/EDGE、3G、HSPA和LTE技术开发的调制解调器、多媒体和移动互连解决方案,以及手机厂商开发大众市场产品所需的全部软件、硬件和应用支持。爱立信移动平台拥有业内领先的调制解调器设计和移动终端架构技术;而ST-NXP Wireless则为合资公司带来丰富的无线半导体开发经验,包括业界一流的ASIC、ASSP、应用处理器和连接芯片等产品组合,以及硬件封装测试技术。

爱立信与意法合资公司的成立,将改写全球手机半导体供应链格局,并与以德州仪器(Texas Instruments)、高通(Qualcomm)为代表的美系,以联发科技(MediaTek Inc.)为代表的亚洲系形成三足鼎立格局,虽然后者目前尚不足以与前两方抗衡。

虽然国际金融界认为,这项合作案对于亚洲半导体代工业略有负面影响,不利亚洲半导体供应链,因为高通和德仪目前是无线通信芯片市场中领导者,由亚洲晶圆业者代工比重也较高。

不过,从长远来看,爱立信与意法合资公司的成立有助于手机半导体行业的竞争,并将激起如博通、飞思卡尔、英飞凌、甚至是联发科等中小型手机芯片厂出现另一波整并风潮。而亚洲手机价值链上的企业,特别是中国手机企业更应该与积极与联发科技(MediaTek Inc.)形成利益同盟,将“山寨企业”发展成现代企业,将手机发展成增值服务工具。

    
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