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创新科技

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1321.	CCID：中小尺寸LCD面板产业前景持续看好	(2008年6月18日)
1322.	Intel技术战略主管：半导体设备制造商高估了450mm晶圆开发成本	(2008年6月17日)
1323.	RF-MEMS前景看好，Epcos AG默默深耕领先有望	(2008年6月11日)
1324.	MEMS技术开启手机麦克风新时代	(2008年6月11日)
1325.	DispalySearch：OLED面板市场08年成长69%	(2008年6月10日)
1326.	英特尔：芯片设备升级支出庞大，450mm晶圆是经济门坎	(2008年6月10日)
1327.	TSIA：台湾IC产业08Q1同比增3.8%	(2008年6月10日)
1328.	GSA报告揭示半导体业全球投融资与并购机遇	(2008年6月8日)
1329.	45纳米时代的铜互连：渐进式的改变	(2008年6月5日)
1330.	Gartner调升2008年IC市场预期	(2008年6月3日)
1331.	原材料涨价致中国PCB产业进入高成本时代	(2008年6月3日)
1332.	SEAJ：日本4月半导体设备定单较上年同期减48.8%	(2008年6月2日)
1333.	SEMI：4月份北美半导体设备市场订单出货比为0.81	(2008年6月2日)
1334.	英飞凌或将与恩智浦合并谋求进入半导体业前三位	(2008年6月2日)
1335.	SEAJ：07年日本半导体设备订单遇6年来首度下滑	(2008年6月2日)
1336.	中国大陆第一条OLED大规模生产线10月投产	(2008年6月2日)
1337.	台积电可能借鉴英飞凌模式进军汽车电子	(2008年6月2日)
1338.	台湾LED产业预估2008年Q2有复苏跡象	(2008年6月2日)
1339.	SEMI：晶圆厂设备支出08年触底 09年强势反弹	(2008年5月21日)
1340.	汶川地震冲击成都半导体制造将影响芯片供应	(2008年5月17日)

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