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1321.
SEMI:用摩尔定律(Moores Law)理念推动光伏产业进步
(2008年10月6日)
1322.
恐慌:SEMI调降2009年全球半导体设备支出预期
(2008年10月6日)
1323.
SEMI收购SEC/N共同服务全球二手半导体设备市场
(2008年10月6日)
1324.
ITIS:台湾半导体设备产值将减36.6%
(2008年10月6日)
1325.
Microchip与安森美半导体合资收购Atmel
(2008年10月5日)
1326.
台湾工研院On-Chip AC LED技术即将量产
(2008年10月5日)
1327.
SIA:8月半导体销售增5.5% 但需警惕PC销量减缓迹象
[
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]
(2008年10月5日)
1328.
DisplaySearch:10月上旬TV面板价下跌10美元
(2008年10月5日)
1329.
TSIA:08Q2台湾IC产业温和增长
(2008年9月30日)
1330.
Kyocera:太阳能业出现泡沫80%公司将倒闭
(2008年9月30日)
1331.
IEK:中国半导体产值将增21.5%达1521亿元
(2008年9月29日)
1332.
Bishop & Associates:连接器产业重心已转向中国
(2008年9月26日)
1333.
汇丰:晶圆代工厂产能利用率将降至75%以下
(2008年9月26日)
1334.
从安捷伦财报看测量市场:生化强劲,通信稳健,半导体不足
(2008年9月25日)
1335.
江西将成为世界级光伏产业基地
(2008年9月25日)
1336.
FPC软性印刷电路板产业快速提升
(2008年9月24日)
1337.
中国上半年半导体分立器件产量增27.6%
(2008年9月24日)
1338.
中国半导体代工厂商可能会采取一些合作行为
(2008年9月24日)
1339.
半导体业取胜策略:收购及与第三方合作成
(2008年9月23日)
1340.
Hynix双基板工艺可节省15%封装材料费
(2008年9月23日)
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