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创新科技

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1321.	Displaybank：明年全球大尺寸面板需求上看5亿片	(2008年10月13日)
1322.	集邦：WLP及3D TSV在Flash封装可望趋于普及	(2008年10月13日)
1323.	Micron Tech将以4亿美元从Qimonda收购华亚科	(2008年10月13日)
1324.	Displaybank：面板寒冬比以往长 4大新显示技术商机大	(2008年10月12日)
1325.	iSuppli：Bluetooth-USB组合将开上快车道？	(2008年10月11日)
1326.	透视AMD分拆：Abu Dhabi的聪明投资可能产生两个行业冠军[图]	(2008年10月11日)
1327.	光纤活动连接器等产品新认证标准获批准	(2008年10月9日)
1328.	有价值就有前景：CPU亚军AMD整装待发	(2008年10月8日)
1329.	KEMET：医疗、绿色节能成钽电解电容器增长的新动力	(2008年10月8日)
1330.	汽车无源器件趋势：高压、高温、可靠性	(2008年10月8日)
1331.	Micron可能零出资或以象征价格收购Qimonda	(2008年10月8日)
1332.	飞思卡尔欲售手机芯片业务英飞凌可能接手	(2008年10月7日)
1333.	中国PCB、CCL的安全认证出台新措施	(2008年10月7日)
1334.	SEMI：用摩尔定律（Moores Law）理念推动光伏产业进步	(2008年10月6日)
1335.	恐慌：SEMI调降2009年全球半导体设备支出预期	(2008年10月6日)
1336.	SEMI收购SEC/N共同服务全球二手半导体设备市场	(2008年10月6日)
1337.	ITIS：台湾半导体设备产值将减36.6%	(2008年10月6日)
1338.	Microchip与安森美半导体合资收购Atmel	(2008年10月5日)
1339.	台湾工研院On-Chip AC LED技术即将量产	(2008年10月5日)
1340.	SIA：8月半导体销售增5.5% 但需警惕PC销量减缓迹象[图]	(2008年10月5日)

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