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创新科技

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1321.	消费电子需求降温，国家半导体业绩平平	(2008年9月7日)
1322.	iSuppli：MEMS市场潜力大，2009年将进入整合期	(2008年9月4日)
1323.	SIA：7月半导体销售升7.6%，300mm晶圆成主流	(2008年9月4日)
1324.	SIA：消费、PC与手机助半导体销售7月升7.6%[图]	(2008年9月2日)
1325.	flash市场：Micron急起直追Hynix	(2008年8月28日)
1326.	Broadcom以1.9亿美元收购AMD数字电视芯片业务	(2008年8月26日)
1327.	爱立信与意法成立合资公司，手机半导体三足鼎立格局形成[图]	(2008年8月21日)
1328.	iSuppli：DRAM价格第3季下滑并可能发生供给过剩	(2008年8月15日)
1329.	富士经济：2012年全球太阳能电池市场将成长近4倍	(2008年8月15日)
1330.	Gartner：电子产品增长放慢将殃及芯片产业	(2008年8月13日)
1331.	2010年光刻掩膜（Photomask）市场可达38.9亿美元	(2008年8月11日)
1332.	代工产业：行业衰退中，合并进行时	(2008年8月8日)
1333.	华为UMTS/GSM出货增100%超诺基亚西门子追赶爱立信	(2008年8月8日)
1334.	面板价格8月仍疲弱，报价屡创新低却非底	(2008年8月2日)
1335.	薄膜太阳能电池厂First Solar第2季净利增57%	(2008年8月2日)
1336.	TDK并购EPCOS，日本将主导被动组件市场	(2008年8月1日)
1337.	宏观经济环境不佳，CSR季报和半年报营收双双下降	(2008年7月31日)
1338.	“能源之星”指导电源适配器向高能效发展	(2008年7月29日)
1339.	意法（ST）Q2净收入同比增14.6%，工业和无线通信贡献大	(2008年7月25日)
1340.	高速网络链接手机需求增长，高通三季营收增19%	(2008年7月25日)

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