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创新科技

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1321.	Bishop & Associates：连接器产业重心已转向中国	(2008年9月26日)
1322.	汇丰：晶圆代工厂产能利用率将降至75%以下	(2008年9月26日)
1323.	从安捷伦财报看测量市场：生化强劲，通信稳健，半导体不足	(2008年9月25日)
1324.	江西将成为世界级光伏产业基地	(2008年9月25日)
1325.	FPC软性印刷电路板产业快速提升	(2008年9月24日)
1326.	中国上半年半导体分立器件产量增27.6%	(2008年9月24日)
1327.	中国半导体代工厂商可能会采取一些合作行为	(2008年9月24日)
1328.	半导体业取胜策略：收购及与第三方合作成	(2008年9月23日)
1329.	Hynix双基板工艺可节省15%封装材料费	(2008年9月23日)
1330.	半导体制造正在向低成本地区转移，材料市场创新高[图]	(2008年9月23日)
1331.	台湾被动组件厂营收较Q1成长11.8%	(2008年9月22日)
1332.	NAND专利：三星收购SanDisk的真面目	(2008年9月22日)
1333.	欧盟新的《电池指令》法规9月26日实施	(2008年9月22日)
1334.	Gartner：2011年谷歌Android将占10%智能手机市场	(2008年9月22日)
1335.	Apple将召回400万个iPhone 3G电源供应器	(2008年9月19日)
1336.	汇丰证券：2009年亚洲太阳能模块价格将下滑5-20%	(2008年9月19日)
1337.	东芝（Toshiba）竞购SanDisk对抗三星	(2008年9月19日)
1338.	北美8月半导体设备订单为2003年来最低	(2008年9月18日)
1339.	麦克风、加速计、RF开关，MEMS正在进军手机业[图]	(2008年9月18日)
1340.	iSuppli：多标准DTV解码芯片市场将快速增长[图]	(2008年9月17日)

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