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1322.Intel(英特尔)停止UWB研发? (2008年11月6日)
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1324.DisplaySearch:TFT设备支出今高明低 (2008年11月1日)
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1326.汽车行业激发连接器市场技术同步升温 (2008年10月31日)
1327.元件协会:PCB进入高成本时代 环保必须面对 (2008年10月31日)
1328.现代半导体公司第三季巨幅亏损 (2008年10月31日)
1329.世纪晶源暨深圳化合物半导体产业基地首期芯片项目投产 (2008年10月29日)
1330.Sematech和集成电路产业指定首个450mm晶圆标准 (2008年10月28日)
1331.产通社:明年LED产业谨慎乐观 (2008年10月26日)
1332.代工厂必须了解的企业指标:库存、产能和产能利用率 (2008年10月26日)
1333.PCB行业:制造成本继续上扬 缺乏特色将会淘汰 (2008年10月26日)
1334.金融风暴影响PCB需求 明年产值恐减6.5% (2008年10月24日)
1335.三星电子遇3年来最大衰退 将调降DRAM支出 (2008年10月24日)
1336.中芯国际开展MEMS代工服务 (2008年10月24日)
1337.NEC下调财报预估29%因手机及半导体销售惨淡 (2008年10月23日)
1338.三星电子(SAMSUNG)放弃收购SanDisk计划 (2008年10月22日)
1339.德州仪器获利衰退源于手机芯片订单减少 (2008年10月22日)
1340.Toshiba购买Sandisk三成产能及设备 (2008年10月21日)
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