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创新科技

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1281.	产通社：明年LED产业谨慎乐观	(2008年10月26日)
1282.	代工厂必须了解的企业指标：库存、产能和产能利用率	(2008年10月26日)
1283.	PCB行业：制造成本继续上扬缺乏特色将会淘汰	(2008年10月26日)
1284.	金融风暴影响PCB需求明年产值恐减6.5%	(2008年10月24日)
1285.	三星电子遇3年来最大衰退将调降DRAM支出	(2008年10月24日)
1286.	中芯国际开展MEMS代工服务	(2008年10月24日)
1287.	NEC下调财报预估29%因手机及半导体销售惨淡	(2008年10月23日)
1288.	三星电子（SAMSUNG）放弃收购SanDisk计划	(2008年10月22日)
1289.	德州仪器获利衰退源于手机芯片订单减少	(2008年10月22日)
1290.	Toshiba购买Sandisk三成产能及设备	(2008年10月21日)
1291.	Toshiba通过SanDisk工厂经营主导权抗衡Samsung	(2008年10月21日)
1292.	台湾光电协会（PIDA）：全球LED路灯市场将强劲成长	(2008年10月20日)
1293.	半导体联盟(GSA)：Broadcom Q2销售接近Qualcomm	(2008年10月18日)
1294.	SEMI与SolarTech合作完善美国光伏产业链	(2008年10月18日)
1295.	WSTS：美洲区第3季芯片市场较去年同期萎缩15%	(2008年10月18日)
1296.	SEMI：9月半导体设备B/B值为0.76至近7年低点	(2008年10月18日)
1297.	Displaybank：明年全球大尺寸面板需求上看5亿片	(2008年10月13日)
1298.	集邦：WLP及3D TSV在Flash封装可望趋于普及	(2008年10月13日)
1299.	Micron Tech将以4亿美元从Qimonda收购华亚科	(2008年10月13日)
1300.	Displaybank：面板寒冬比以往长 4大新显示技术商机大	(2008年10月12日)

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