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1281.IEK:中国半导体产值将增21.5%达1521亿元 (2008年9月29日)
1282.Bishop & Associates:连接器产业重心已转向中国 (2008年9月26日)
1283.汇丰:晶圆代工厂产能利用率将降至75%以下 (2008年9月26日)
1284.从安捷伦财报看测量市场:生化强劲,通信稳健,半导体不足 (2008年9月25日)
1285.江西将成为世界级光伏产业基地 (2008年9月25日)
1286.FPC软性印刷电路板产业快速提升 (2008年9月24日)
1287.中国上半年半导体分立器件产量增27.6% (2008年9月24日)
1288.中国半导体代工厂商可能会采取一些合作行为 (2008年9月24日)
1289.半导体业取胜策略:收购及与第三方合作成 (2008年9月23日)
1290.Hynix双基板工艺可节省15%封装材料费 (2008年9月23日)
1291.半导体制造正在向低成本地区转移,材料市场创新高[] (2008年9月23日)
1292.台湾被动组件厂营收较Q1成长11.8% (2008年9月22日)
1293.NAND专利:三星收购SanDisk的真面目 (2008年9月22日)
1294.欧盟新的《电池指令》法规9月26日实施 (2008年9月22日)
1295.Gartner:2011年谷歌Android将占10%智能手机市场 (2008年9月22日)
1296.Apple将召回400万个iPhone 3G电源供应器 (2008年9月19日)
1297.汇丰证券:2009年亚洲太阳能模块价格将下滑5-20% (2008年9月19日)
1298.东芝(Toshiba)竞购SanDisk对抗三星 (2008年9月19日)
1299.北美8月半导体设备订单为2003年来最低 (2008年9月18日)
1300.麦克风、加速计、RF开关,MEMS正在进军手机业[] (2008年9月18日)
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