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1281.
iSuppli:MEMS市场潜力大,2009年将进入整合期
(2008年9月4日)
1282.
SIA:7月半导体销售升7.6%,300mm晶圆成主流
(2008年9月4日)
1283.
SIA:消费、PC与手机助半导体销售7月升7.6%
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(2008年9月2日)
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flash市场:Micron急起直追Hynix
(2008年8月28日)
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Broadcom以1.9亿美元收购AMD数字电视芯片业务
(2008年8月26日)
1286.
爱立信与意法成立合资公司,手机半导体三足鼎立格局形成
[
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(2008年8月21日)
1287.
iSuppli:DRAM价格第3季下滑并可能发生供给过剩
(2008年8月15日)
1288.
富士经济:2012年全球太阳能电池市场将成长近4倍
(2008年8月15日)
1289.
Gartner:电子产品增长放慢将殃及芯片产业
(2008年8月13日)
1290.
2010年光刻掩膜(Photomask)市场可达38.9亿美元
(2008年8月11日)
1291.
代工产业:行业衰退中,合并进行时
(2008年8月8日)
1292.
华为UMTS/GSM出货增100%超诺基亚西门子追赶爱立信
(2008年8月8日)
1293.
面板价格8月仍疲弱,报价屡创新低却非底
(2008年8月2日)
1294.
薄膜太阳能电池厂First Solar第2季净利增57%
(2008年8月2日)
1295.
TDK并购EPCOS,日本将主导被动组件市场
(2008年8月1日)
1296.
宏观经济环境不佳,CSR季报和半年报营收双双下降
(2008年7月31日)
1297.
“能源之星”指导电源适配器向高能效发展
(2008年7月29日)
1298.
意法(ST)Q2净收入同比增14.6%,工业和无线通信贡献大
(2008年7月25日)
1299.
高速网络链接手机需求增长,高通三季营收增19%
(2008年7月25日)
1300.
通讯产品需求强劲,博通(Broadcom)Q2营收增33.7%
(2008年7月25日)
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