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1281.三星电子遇3年来最大衰退 将调降DRAM支出 (2008年10月24日)
1282.中芯国际开展MEMS代工服务 (2008年10月24日)
1283.NEC下调财报预估29%因手机及半导体销售惨淡 (2008年10月23日)
1284.三星电子(SAMSUNG)放弃收购SanDisk计划 (2008年10月22日)
1285.德州仪器获利衰退源于手机芯片订单减少 (2008年10月22日)
1286.Toshiba购买Sandisk三成产能及设备 (2008年10月21日)
1287.Toshiba通过SanDisk工厂经营主导权抗衡Samsung (2008年10月21日)
1288.台湾光电协会(PIDA):全球LED路灯市场将强劲成长 (2008年10月20日)
1289.半导体联盟(GSA):Broadcom Q2销售接近Qualcomm (2008年10月18日)
1290.SEMI与SolarTech合作完善美国光伏产业链 (2008年10月18日)
1291.WSTS:美洲区第3季芯片市场较去年同期萎缩15% (2008年10月18日)
1292.SEMI:9月半导体设备B/B值为0.76至近7年低点 (2008年10月18日)
1293.Displaybank:明年全球大尺寸面板需求上看5亿片 (2008年10月13日)
1294.集邦:WLP及3D TSV在Flash封装可望趋于普及 (2008年10月13日)
1295.Micron Tech将以4亿美元从Qimonda收购华亚科 (2008年10月13日)
1296.Displaybank:面板寒冬比以往长 4大新显示技术商机大 (2008年10月12日)
1297.iSuppli:Bluetooth-USB组合将开上快车道? (2008年10月11日)
1298.透视AMD分拆:Abu Dhabi的聪明投资可能产生两个行业冠军[] (2008年10月11日)
1299.光纤活动连接器等产品新认证标准获批准 (2008年10月9日)
1300.有价值就有前景:CPU亚军AMD整装待发 (2008年10月8日)
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