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1281.
三星电子遇3年来最大衰退 将调降DRAM支出
(2008年10月24日)
1282.
中芯国际开展MEMS代工服务
(2008年10月24日)
1283.
NEC下调财报预估29%因手机及半导体销售惨淡
(2008年10月23日)
1284.
三星电子(SAMSUNG)放弃收购SanDisk计划
(2008年10月22日)
1285.
德州仪器获利衰退源于手机芯片订单减少
(2008年10月22日)
1286.
Toshiba购买Sandisk三成产能及设备
(2008年10月21日)
1287.
Toshiba通过SanDisk工厂经营主导权抗衡Samsung
(2008年10月21日)
1288.
台湾光电协会(PIDA):全球LED路灯市场将强劲成长
(2008年10月20日)
1289.
半导体联盟(GSA):Broadcom Q2销售接近Qualcomm
(2008年10月18日)
1290.
SEMI与SolarTech合作完善美国光伏产业链
(2008年10月18日)
1291.
WSTS:美洲区第3季芯片市场较去年同期萎缩15%
(2008年10月18日)
1292.
SEMI:9月半导体设备B/B值为0.76至近7年低点
(2008年10月18日)
1293.
Displaybank:明年全球大尺寸面板需求上看5亿片
(2008年10月13日)
1294.
集邦:WLP及3D TSV在Flash封装可望趋于普及
(2008年10月13日)
1295.
Micron Tech将以4亿美元从Qimonda收购华亚科
(2008年10月13日)
1296.
Displaybank:面板寒冬比以往长 4大新显示技术商机大
(2008年10月12日)
1297.
iSuppli:Bluetooth-USB组合将开上快车道?
(2008年10月11日)
1298.
透视AMD分拆:Abu Dhabi的聪明投资可能产生两个行业冠军
[
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(2008年10月11日)
1299.
光纤活动连接器等产品新认证标准获批准
(2008年10月9日)
1300.
有价值就有前景:CPU亚军AMD整装待发
(2008年10月8日)
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