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Gartner:明年半导体制造设备支出锐减32%
2008年12月19日    

【产通社,12月19日】Gartner最新产业报告表示,明年全球芯片制造设备支出将大减32%,原因是半导体制造商面临“规模无法预期的经济衰退”情况 ,纷纷陷入“恐慌模式”。

Gartner表示,今年全球用于半导体设备的资本支出已预期将减少30.6%至311亿美元,明年将再降31.7%。因为芯片制造商删减资本支出的幅度“甚至更深”。

Gartner先前还预估,今年半导体设备支出将仅下滑25.2%,明年降幅仅12.8%。

Gartner半导体制造业部门副总经理Klaus Rinnen在声明中指出,在眼前经济衰退出现之前,“整体半导体 及半导体设备制造业已处于脆弱状态。目前我们见到产线暂停,就算有少数资本支出,也多着重用于特别挑选的新科技上。”

    
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