【产通社，12月17日】半导体材料及设备组织（Semiconductor Equipment and Materials International，SEMI）报告指出，全球第3季半导体制造设备出货降至65.6亿美元，
较去年同期锐减41%，也较第2季下滑16%。SEMI统计了全球150家以上半导体设备公司的数据。

此外，全球第3季半导体设备订单亦降至56亿美元 ，较去年同期锐减37%，较第2季下滑20%。

半导体设备出货数字及成长率：(单位：百万美元)
     2008年Q3 2008年Q2 2007年Q2 季增率  年增率
欧洲   0.62    0.52      0.84    18%   -26%
中国   0.41    0.47      0.53   -12%   -22%
日本   1.66    1.93      2.62   -14%   -37%
北美   1.12    1.25      1.66   -10%   -32%
南韩   1.21    1.41      1.56   -14%   -22%
台湾   0.77    1.45      3.18   -47%   -76%  
其它   0.76    0.80      0.78   -5%    -3%
总计   6.56    7.83      11.17  -16%   -41%