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创新科技

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1301.	Gartner：2008年全球半导体营收将下滑4.4%	(2008年12月17日)
1302.	Hynix CEO：全球记忆芯片业正面临史上最艰困时刻	(2008年12月11日)
1303.	Displaybank：2012年面板驱动IC将达83亿美元	(2008年12月11日)
1304.	通用克莱斯勒合并将超越丰田成世界第一大汽车制造商	(2008年12月9日)
1305.	Forbes：闪存已到极限 Intel和Samsung开发相变内存	(2008年12月7日)
1306.	NHK：NAND闪存需求疲弱 Toshiba两芯片厂停产9天	(2008年12月6日)
1307.	Toshiba拟加速重组半导体芯片业务	(2008年12月4日)
1308.	iSuppli发布全球顶级20家半导体供应商的初步排名	(2008年12月2日)
1309.	寒冬悄然到并购进行时	(2008年12月1日)
1310.	意法半导体（ST）下调2008年第四季收入预期	(2008年11月29日)
1311.	中芯国际从TD-SCDMA掌门人大唐控股融资1.72亿美元	(2008年11月27日)
1312.	iSuppli：半导体产业短期复苏无望	(2008年11月21日)
1313.	太阳能产业大重整多晶硅价格2012年将崩盘	(2008年11月19日)
1314.	黑莓风暴手机(BlackBerry Storm)将由Verizon销售	(2008年11月15日)
1315.	DisplaySearch：明年下半年LCD TV面板可能缺货	(2008年11月15日)
1316.	Qualcomm季度营收7年来首降并停止一些研究计划	(2008年11月15日)
1317.	美国国家半导体Q2销售预期下滑10%将裁员5%	(2008年11月15日)
1318.	Applied Materials财报Q4获利减45%将裁员1800人	(2008年11月15日)
1319.	3G牌照箭在弦上展讯通信、联发科等芯片业者提前布局	(2008年11月11日)
1320.	金融危机催生并购潮软件和半导体公司负债过高	(2008年11月11日)

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