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创新科技

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1301.	Toshiba购买Sandisk三成产能及设备	(2008年10月21日)
1302.	Toshiba通过SanDisk工厂经营主导权抗衡Samsung	(2008年10月21日)
1303.	台湾光电协会（PIDA）：全球LED路灯市场将强劲成长	(2008年10月20日)
1304.	半导体联盟(GSA)：Broadcom Q2销售接近Qualcomm	(2008年10月18日)
1305.	SEMI与SolarTech合作完善美国光伏产业链	(2008年10月18日)
1306.	WSTS：美洲区第3季芯片市场较去年同期萎缩15%	(2008年10月18日)
1307.	SEMI：9月半导体设备B/B值为0.76至近7年低点	(2008年10月18日)
1308.	Displaybank：明年全球大尺寸面板需求上看5亿片	(2008年10月13日)
1309.	集邦：WLP及3D TSV在Flash封装可望趋于普及	(2008年10月13日)
1310.	Micron Tech将以4亿美元从Qimonda收购华亚科	(2008年10月13日)
1311.	Displaybank：面板寒冬比以往长 4大新显示技术商机大	(2008年10月12日)
1312.	iSuppli：Bluetooth-USB组合将开上快车道？	(2008年10月11日)
1313.	透视AMD分拆：Abu Dhabi的聪明投资可能产生两个行业冠军[图]	(2008年10月11日)
1314.	光纤活动连接器等产品新认证标准获批准	(2008年10月9日)
1315.	有价值就有前景：CPU亚军AMD整装待发	(2008年10月8日)
1316.	KEMET：医疗、绿色节能成钽电解电容器增长的新动力	(2008年10月8日)
1317.	汽车无源器件趋势：高压、高温、可靠性	(2008年10月8日)
1318.	Micron可能零出资或以象征价格收购Qimonda	(2008年10月8日)
1319.	飞思卡尔欲售手机芯片业务英飞凌可能接手	(2008年10月7日)
1320.	中国PCB、CCL的安全认证出台新措施	(2008年10月7日)

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