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创新科技

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1302.	汽车无源器件趋势：高压、高温、可靠性	(2008年10月8日)
1303.	Micron可能零出资或以象征价格收购Qimonda	(2008年10月8日)
1304.	飞思卡尔欲售手机芯片业务英飞凌可能接手	(2008年10月7日)
1305.	中国PCB、CCL的安全认证出台新措施	(2008年10月7日)
1306.	SEMI：用摩尔定律（Moores Law）理念推动光伏产业进步	(2008年10月6日)
1307.	恐慌：SEMI调降2009年全球半导体设备支出预期	(2008年10月6日)
1308.	SEMI收购SEC/N共同服务全球二手半导体设备市场	(2008年10月6日)
1309.	ITIS：台湾半导体设备产值将减36.6%	(2008年10月6日)
1310.	Microchip与安森美半导体合资收购Atmel	(2008年10月5日)
1311.	台湾工研院On-Chip AC LED技术即将量产	(2008年10月5日)
1312.	SIA：8月半导体销售增5.5% 但需警惕PC销量减缓迹象[图]	(2008年10月5日)
1313.	DisplaySearch：10月上旬TV面板价下跌10美元	(2008年10月5日)
1314.	TSIA：08Q2台湾IC产业温和增长	(2008年9月30日)
1315.	Kyocera：太阳能业出现泡沫80%公司将倒闭	(2008年9月30日)
1316.	IEK：中国半导体产值将增21.5%达1521亿元	(2008年9月29日)
1317.	Bishop & Associates：连接器产业重心已转向中国	(2008年9月26日)
1318.	汇丰：晶圆代工厂产能利用率将降至75%以下	(2008年9月26日)
1319.	从安捷伦财报看测量市场：生化强劲，通信稳健，半导体不足	(2008年9月25日)
1320.	江西将成为世界级光伏产业基地	(2008年9月25日)

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