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创新科技

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1301.	元件协会：PCB进入高成本时代环保必须面对	(2008年10月31日)
1302.	现代半导体公司第三季巨幅亏损	(2008年10月31日)
1303.	世纪晶源暨深圳化合物半导体产业基地首期芯片项目投产	(2008年10月29日)
1304.	Sematech和集成电路产业指定首个450mm晶圆标准	(2008年10月28日)
1305.	产通社：明年LED产业谨慎乐观	(2008年10月26日)
1306.	代工厂必须了解的企业指标：库存、产能和产能利用率	(2008年10月26日)
1307.	PCB行业：制造成本继续上扬缺乏特色将会淘汰	(2008年10月26日)
1308.	金融风暴影响PCB需求明年产值恐减6.5%	(2008年10月24日)
1309.	三星电子遇3年来最大衰退将调降DRAM支出	(2008年10月24日)
1310.	中芯国际开展MEMS代工服务	(2008年10月24日)
1311.	NEC下调财报预估29%因手机及半导体销售惨淡	(2008年10月23日)
1312.	三星电子（SAMSUNG）放弃收购SanDisk计划	(2008年10月22日)
1313.	德州仪器获利衰退源于手机芯片订单减少	(2008年10月22日)
1314.	Toshiba购买Sandisk三成产能及设备	(2008年10月21日)
1315.	Toshiba通过SanDisk工厂经营主导权抗衡Samsung	(2008年10月21日)
1316.	台湾光电协会（PIDA）：全球LED路灯市场将强劲成长	(2008年10月20日)
1317.	半导体联盟(GSA)：Broadcom Q2销售接近Qualcomm	(2008年10月18日)
1318.	SEMI与SolarTech合作完善美国光伏产业链	(2008年10月18日)
1319.	WSTS：美洲区第3季芯片市场较去年同期萎缩15%	(2008年10月18日)
1320.	SEMI：9月半导体设备B/B值为0.76至近7年低点	(2008年10月18日)

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