【产通社，11月11日】中国即将在2009年第一季发放3G牌照，芯片业者已经由憧憬变成了行动，并提前进行产业布局。

目前，由中国移动主导的TD-SCDMA芯片市场竞争大势已定，将由联发科（MTK）、展讯通信（spreadtrum）、天碁（T3G）等几家业者争逐。

在由中国联通主导的WCDMA芯片市场，除了高通（QUALCOMM）、ST-NXP Wireless、英飞凌（Infineon Technologies）等国际大厂外，山寨产品的源动力——台湾联发科已表达浓厚兴趣，台湾晨星半导体（MStar Semiconductor）等IC设计业者均提前布局，并开始涉足TD芯片研发。其中，联发科和晨星半导体也在近期完成了W-EDGE（WCDMA + EDGE）双频芯片设计定案（tape-out），并已向手机大厂送样认证。

晨星半导体是全球LCD控制芯片的龙头，在收购法国芯片团队VMTS后，开始进军手机芯片市场。由于VMTS原本属于韩国二线手机品牌VK（唯开），而在VK破产由LG接手后，基于这层关系，晨星半导体顺利进入了LG的供应链，也为晨星进军大陆TD基带芯片市场打下了基础。

业内人士指出，目前大陆芯片公司多为初创公司，并没有盈利，在TD还没有十分明确的大环境下，大家并不愿宣传自己的TD产品。可一旦商业环境成熟，相关TD产品会很快上市。

其次，目前半导体行业成熟的大环境是风险投资对大陆芯片设计公司不感兴趣的主要原因，可一旦整个TD市场起来，风险投资便会直接折返回来支持TD产业链上相关企业。