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创新科技

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1361.	Hynix双基板工艺可节省15%封装材料费	(2008年9月23日)
1362.	半导体制造正在向低成本地区转移，材料市场创新高[图]	(2008年9月23日)
1363.	台湾被动组件厂营收较Q1成长11.8%	(2008年9月22日)
1364.	NAND专利：三星收购SanDisk的真面目	(2008年9月22日)
1365.	欧盟新的《电池指令》法规9月26日实施	(2008年9月22日)
1366.	Gartner：2011年谷歌Android将占10%智能手机市场	(2008年9月22日)
1367.	Apple将召回400万个iPhone 3G电源供应器	(2008年9月19日)
1368.	汇丰证券：2009年亚洲太阳能模块价格将下滑5-20%	(2008年9月19日)
1369.	东芝（Toshiba）竞购SanDisk对抗三星	(2008年9月19日)
1370.	北美8月半导体设备订单为2003年来最低	(2008年9月18日)
1371.	麦克风、加速计、RF开关，MEMS正在进军手机业[图]	(2008年9月18日)
1372.	iSuppli：多标准DTV解码芯片市场将快速增长[图]	(2008年9月17日)
1373.	全球GaAs器件市场2007年增长17%	(2008年9月16日)
1374.	集成电路50岁，年销售额将超2650亿美元	(2008年9月15日)
1375.	SEMI：08Q2全球半导体设备出货额78.3亿美元	(2008年9月13日)
1376.	元件协会：Q3终端市场需求不尽如人意	(2008年9月11日)
1377.	特许半导体Q3预期营收仅达财测较低水平	(2008年9月10日)
1378.	半导体业09上半年触底制造与封测外包成趋势	(2008年9月9日)
1379.	PEDT专利即将到期，固态电容可望取代传统电容	(2008年9月7日)
1380.	消费电子需求降温，国家半导体业绩平平	(2008年9月7日)

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