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创新科技

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1361.	恐慌：SEMI调降2009年全球半导体设备支出预期	(2008年10月6日)
1362.	SEMI收购SEC/N共同服务全球二手半导体设备市场	(2008年10月6日)
1363.	ITIS：台湾半导体设备产值将减36.6%	(2008年10月6日)
1364.	Microchip与安森美半导体合资收购Atmel	(2008年10月5日)
1365.	台湾工研院On-Chip AC LED技术即将量产	(2008年10月5日)
1366.	SIA：8月半导体销售增5.5% 但需警惕PC销量减缓迹象[图]	(2008年10月5日)
1367.	DisplaySearch：10月上旬TV面板价下跌10美元	(2008年10月5日)
1368.	TSIA：08Q2台湾IC产业温和增长	(2008年9月30日)
1369.	Kyocera：太阳能业出现泡沫80%公司将倒闭	(2008年9月30日)
1370.	IEK：中国半导体产值将增21.5%达1521亿元	(2008年9月29日)
1371.	Bishop & Associates：连接器产业重心已转向中国	(2008年9月26日)
1372.	汇丰：晶圆代工厂产能利用率将降至75%以下	(2008年9月26日)
1373.	从安捷伦财报看测量市场：生化强劲，通信稳健，半导体不足	(2008年9月25日)
1374.	江西将成为世界级光伏产业基地	(2008年9月25日)
1375.	FPC软性印刷电路板产业快速提升	(2008年9月24日)
1376.	中国上半年半导体分立器件产量增27.6%	(2008年9月24日)
1377.	中国半导体代工厂商可能会采取一些合作行为	(2008年9月24日)
1378.	半导体业取胜策略：收购及与第三方合作成	(2008年9月23日)
1379.	Hynix双基板工艺可节省15%封装材料费	(2008年9月23日)
1380.	半导体制造正在向低成本地区转移，材料市场创新高[图]	(2008年9月23日)

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