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创新科技

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1361.	SIA：7月半导体销售升7.6%，300mm晶圆成主流	(2008年9月4日)
1362.	SIA：消费、PC与手机助半导体销售7月升7.6%[图]	(2008年9月2日)
1363.	flash市场：Micron急起直追Hynix	(2008年8月28日)
1364.	Broadcom以1.9亿美元收购AMD数字电视芯片业务	(2008年8月26日)
1365.	爱立信与意法成立合资公司，手机半导体三足鼎立格局形成[图]	(2008年8月21日)
1366.	iSuppli：DRAM价格第3季下滑并可能发生供给过剩	(2008年8月15日)
1367.	富士经济：2012年全球太阳能电池市场将成长近4倍	(2008年8月15日)
1368.	Gartner：电子产品增长放慢将殃及芯片产业	(2008年8月13日)
1369.	2010年光刻掩膜（Photomask）市场可达38.9亿美元	(2008年8月11日)
1370.	代工产业：行业衰退中，合并进行时	(2008年8月8日)
1371.	华为UMTS/GSM出货增100%超诺基亚西门子追赶爱立信	(2008年8月8日)
1372.	面板价格8月仍疲弱，报价屡创新低却非底	(2008年8月2日)
1373.	薄膜太阳能电池厂First Solar第2季净利增57%	(2008年8月2日)
1374.	TDK并购EPCOS，日本将主导被动组件市场	(2008年8月1日)
1375.	宏观经济环境不佳，CSR季报和半年报营收双双下降	(2008年7月31日)
1376.	“能源之星”指导电源适配器向高能效发展	(2008年7月29日)
1377.	意法（ST）Q2净收入同比增14.6%，工业和无线通信贡献大	(2008年7月25日)
1378.	高速网络链接手机需求增长，高通三季营收增19%	(2008年7月25日)
1379.	通讯产品需求强劲，博通(Broadcom)Q2营收增33.7%	(2008年7月25日)
1380.	德州仪器(TI)财报折射全球手机芯片需求继续减缓	(2008年7月22日)

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