【产通社，9月23日】综合媒体报导，韩国半导体大厂Hynix日前发布了双重封装工艺用的基板技术，可大幅节省生产成本。

《韩联社》报导， Hynix研发的封装工艺用双基板(Double Substrate)有别于目前的单一基板生产工艺 ，其制程可同时在两个基板上进行上下两面的封装。Hynix表示即将申请专利，并发包厂商生产新研发的基板。

Hynix半导体表示，双重封装的研发技术可增加双倍产能，而无须在封装基板生产设备上追加投资费用，预估可年省15%封装材料费。