【产通社，9月29日】综合媒体报道，台湾产业经济与趋势研究中心(IEK)表示，全球半导体产业今年可能成长趋缓，而中国大陆半导体业仍可望持续高成长，年增21.5%挑战年产值1521亿人民币。IEK指出，持续掌握技术及生产优势是台湾半导体业未来与中国竞争的重要关键。

中国半导体产业以封装测试业为主，所占比重达48.59%，IC制造业居次，占31.62%，IC设计业占19.79%；产业结构与“台湾以IC制造业为主”不同。其中：
·IC设计业成长最强，预期今年产值可望达301亿人民币，将较去年成长33.19%。目前，中国IC设计业技术水准已明显提升，主流技术已由0.25至0.35微米，逐步向0.18至0.25微米制程推进，甚至部分厂商已达0.13微米。
·IC制造业今年产值将达481亿人民币，年增20.85%。中国半导体制造仍处于扩张阶段，现有12吋厂主要集中在中芯国际手中，共掌控多达5座12吋晶圆厂。另外，华虹NEC有意筹资自建12吋厂，和舰与尔必达也将合作新建12吋厂。中国晶圆厂逐步以12吋为主流，并有助提升在全球晶圆代工的地位。
·IC封测业今年产值将约739亿人民币，年增17.68%。虽然中国本土封装技术发展明显落后，仍以传统的DIP、SO、QFP等低阶封装技术为主，不过随着市场需求演变，晶片级封装技术(CSP)、多芯片封装技术(MCP)及晶圆级封装技术(WLP)等将逐步成为主流。

IEK表示，随着全球3C产品融合趋势成形，SoC将逐步成为市场主流技术，而中国IC设计业也无法置身于国际潮流之外，以IP为基础的SoC设计技术将是未来中国IC设计业的发展方向；目前已有珠海炬力、展讯等少数几家厂商具有SoC设计能力，并成功应用在消费性电子及手机芯片等产品。

IEK认为，今年中国半导体产值将达1521亿人民币，仍不到台湾半导体业产值新台币1.53兆元的一半，两岸半导体业仍有一大段差距，不过彼此距离已逐步拉近，而掌握技术及生产优势是未来台湾半导体业与中国竞争的重要关键。