【产通社，10月1日】台湾半导体产业协会(TSIA)表示，08Q2台湾整体IC产业产值(含设计、制造、封装、测试)达新台币3,596亿元，较上季(08Q1)成长4.9%，较去年同期(07Q2)成长4.6%。

其中，设计业产值为新台币965亿元，较上季(08Q1)成长5.3%，较去年同期(07Q2)衰退1.0%；制造业为新台币1,784亿元，较上季(08Q1)成长4.8%，较去年同期(07Q2)成长5.1%；封装业为新台币590亿元，较上季(08Q1)成长4.4%，较去年同期(07Q2)成长13.5%；测试业为新台币257亿元，较上季(08Q1)成长4.9%，较去年同期(07Q2)成长4.9%。

IC设计业

由于美国次级房贷风暴使消费者信心指数持续下降，终端需求压抑，且新台币升值压力未除，使得影响余波荡漾。

2008Q2显示器相关芯片成长力度减缓，由于系统端TFT面板及CSTN需求不如预期的情形下，侵蚀显示相关芯片的获利表现。Q2为计算机产业之传统淡季，因PC需求不振也影响台湾NB相关IC设计公司之营收表现。

在消费性芯片方面，因受到美国次级房贷的影响压抑消费市场，使得IC设计业者营收成长并未突飞猛进而呈现温和态势。模拟芯片则是2008Q2表现抢眼的族群，由于市占率持续提升，使得模拟芯片设计公司营收成长。

综合上述，2008Q2台湾IC设计业产值达965亿新台币，较2008Q1成长5.3%，较2007Q2衰退1.0%。

IC制造业

2008年第二季台湾IC制造业的表现在DRAM产值反弹，以及晶圆代工产值持稳的情况下，呈现微幅成长的情形。台湾的IC制造业主要由晶圆代工和DRAM制造所组成。

在晶圆代工方面，2008年第二季产值达到1,194亿新台币，较上季(2008Q1) 微幅成长了1.9%，但较去年同期(2007Q2)则呈现大幅成长13.2%的优异成绩。在IC制造业自有产品的表现方面，2008年第二季产值为590亿新台币，较上季(2008Q1) 成长了11.3%，而较去年同期(2007Q2)则衰退了8.2%。这使得2008年第二季整体台湾IC制造业的产值达到1,784亿新台币，较上季成长了4.8%，而较去年同期(2007Q2)则成长了5.1%。

整体而言，2008年第二季在台湾的晶圆代工表现相对稳健，加上台湾的DRAM制造业产值止跌反弹的情况下，都能有效的控制在传统淡季的衰退幅度。

IC封装业

2008年第二季虽仍处在全球经济景气相对低迷的气氛下，但已较第一季呈现微幅触底反弹的迹象。第二季台湾封装业产值较上季(2008Q1)微幅成长4.4%，而较去年同期(2008Q2)成长了13.5%，产值达到590亿新台币。

展望下半年，期随着美国经济逐步步出次级房贷阴霾，以及九月份返校换机潮与第四季的节庆购物等需求面的拉抬、台湾封装业对大陆的布局渐渐达到收割的阶段，以及全球IDM业者扩大委外代工的比重，都将使得台湾封装业的成长前景值得期待。预估2008年台湾封装业产值可达到2,515亿新台币，较2007年成长10.3%。

IC测试业

2008年第二季台湾IC测试业表现亦已出现触底反弹的迹象，产值达到257亿新台币，较上季(2008Q1)成长4.9%，较去年同期(2008Q2)同样成长了4.9%。

受到2007年起DRAM及NANDFlash产能过多、单价大幅下滑的影响，也造成DRAM及NAND Flash后段测试价格的巨幅下滑。而随着时序转入第二季，内存厂主流制程转换进入到70nm后，主流的DDR2颗粒容量亦进入到1Gb世代，单位测试时间约在1000秒以上，有助于提升测试厂的产能利用率，帮助测试业者提升获利空间。

展望下半年，台湾内存产业将逐步回复供需平衡状态，台湾测试产业产值仍可望较2007年成长9.2%，达到1,117亿新台币。

TSIA预估，2008年台湾IC产业产值可达15,346亿元，较2007年成长4.8%。其中设计业产值为4,314亿新台币，较2007年成长7.9%；制造业为7,418亿新台币，较2007年成长0.7%；封装业为2,515亿新台币，较2007年成长10.3%；测试业为1,117亿新台币，较2007年成长9.2%。

获得详细TSIA 08Q2台湾IC产业产值统计结果，请访问http://www.tsia.org.tw/service/news_more.asp?zvpWl89=