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汇丰:晶圆代工厂产能利用率将降至75%以下
2008年9月26日  产通学院,365PR  

【产通社,9月26日】综合媒体报道,香港汇丰全球技术研究分析师Steven Pelavo预测,第四季度代工长产能利用率将下降至75%以下,硅晶圆代工厂商正在经历初制晶圆数量急速减少的过程。

在近日发布的一份研究报告中,Pelavo预测第四季度晶圆双雄台积电(TSMC)和联电(UMC)的收入将环比减少25%,中芯国际(SMIC)和特许(Chartered)的收入将环比减少18%以上。

先进制程和非先进制程的初制晶圆数量均有所减少,Pelavo说道。他预测,台积电第四季度产能利用率将降至75%以下,其他代工厂的情况甚至更差。产能利用率可能在2009年第一季度进一步下降,二流代工厂产能利用率甚至可低至50%至60%。

尽管目前全球经济充满不确定性,代工厂今年所报出的产能利用率还是相对较高的。根据汇丰的说法,台积电在过去的一年中几乎是全产能运行。

考虑到初制晶圆减少,汇丰修正了台积电和联电2009年的业绩预测,预计明年收入将减少约10%。

Pelavo将当前的形势与2001年的衰期作了比较。“2001年的问题更多的是供应过剩,而目前潜在的问题更多的是需求低靡。”

    
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