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1221.
中国移动:洋品牌不做TD手机则减少GSM定制 中国企业机会大
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(2009年1月14日)
1222.
Orbotech:面板需求2010年前不会复苏
(2009年1月14日)
1223.
半导体设备制造商Tokyo Electron年度Q3订单减81%
(2009年1月13日)
1224.
半导体业务恶化致Toshiba将出现7年首度营业亏损
(2009年1月13日)
1225.
DRAM整合遇阻:力晶与瑞晶尔必达尚未达成共识
(2009年1月13日)
1226.
Intel Core架构处理器将与AMD Athlon Neo竞争
(2009年1月12日)
1227.
3D TV、脑控玩具最酷,蓝光和视频眼镜最热
(2009年1月11日)
1228.
美法庭宣判Rambus特定专利对Micron无强制力
(2009年1月11日)
1229.
韩国芯片制造商MaganChip可能申请破产
(2009年1月7日)
1230.
中国正式进入3G时代:工信部发3张3G牌照,移动3G明放号
[
图
]
(2009年1月7日)
1231.
Kyocera、TDK、Murata等日本5大电子零件制造商腰斩今年资本支出
(2009年1月6日)
1232.
SIA:2008年11月全球半导体销售下滑9.8%
[
图
]
(2009年1月5日)
1233.
Samsung将削减2009年内存资本支出逾50%
(2009年1月5日)
1234.
AVwatch:蓝光居2008年十大新闻榜首
(2009年1月2日)
1235.
微软Zune播放器全球罢工因疑似Y2K时钟错误
(2009年1月1日)
1236.
集邦科技:DRAM战已转为国与国的经济战争
(2008年12月31日)
1237.
Elpida与台湾DRAM厂谈合并 奇梦达再添新乱
(2008年12月30日)
1238.
中星微斥资5亿进军安全监控芯片市场并筹划回国上市
(2008年12月30日)
1239.
瑞萨科技(Renesas Technology)加入日企裁员行动行列
(2008年12月25日)
1240.
美光科技CEO:救DRAM要救得有价值,要让产能转做其它产品
(2008年12月25日)
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