【产通社，2月6日】遭母公司英飞凌科技（Infineon Technologies）抛弃，已经申请破产保护的DRAM企业——奇梦达（Qimonda）离清盘渐行渐近。由于成本居于劣势，Qimonda将关闭位于美国维吉尼亚州Sandston的12吋晶圆厂。但是，作为全球内存领导供货商，Qimonda今天也传来了好消息：推出了第一个以全球最小且未曾发表过的2Gb（Gigabit）内存芯片组成的功能模块。

关闭维吉尼亚州12吋晶圆厂

Qimonda表示，由于没有足够的资金来升级晶圆厂和成本方面考虑，将关闭位于美国维吉尼亚州Sandston的12吋晶圆厂，位于同一地点的8吋晶圆厂也进入关厂程序。

Qimonda发言人表示，当地的晶圆厂是做一颗、亏一颗。Sandston厂生产的芯片与德国Dresden厂的Buried Wordline芯片有40%的成本差异，毫无竞争力。Sandston将有1500名员工受到影响。

另外，欧盟产业委员Guenter Verheugen在接受德国媒体《Saechsische Zeitung》访问时表示，不会出资援助Qimonda，并抨击母公司Infineon坐视不管。虽然Infineon持有Qimonda约77%股权，但是先前在协商援助计划时，Infineon一开始就拒绝Saxon省政府要求的援助资金。

死后也发光的金子：46纳米Buried Wordline技术

虽然面临清盘，Qimonda在发展Buried Wordline的步伐却没有停止。继德勒斯登厂量产第一代的65纳米芯片后，研发人员已根据最新的46纳米技术，创造出第一个可运作的DDR3内存模块。与目前主流的75纳米技术相较，新的46纳米可在单一晶圆切割出高出三倍的芯片，因此它可预期增加二倍的生产产能，此外，初步的研发结果显示，它将会大幅减少75%的耗电量。

专注于Buried Wordline技术发展是Qimonda全球重整和降低成本计划的主要部份。由于在目前经济大环境不景气的情况下，无法提供资金进行Buried Wordline的制程转换，在未来更多客户将由德勒斯登厂供给芯片，Qimonda的其它工厂将持续运作。

Qimonda财务官Thomas Seifert表示：“我们很有信心这项创新研发对我们迈向有利的未来又更近一步了，这项以新的46纳米模块技术的测试结果，和目前客户的意见回馈都让我们感到相当振奋。”

市场上预测DRAM的技术移转将在2009年中从DDR2转换至DDR3，而Qimonda这项新技术便是推动此技术移转的理想平台，且Qimonda的技术发展蓝图也完美地接续了产业的技术转换。

目前，Qimonda目前正积极地寻找资金合作伙伴，以便能符合原计于2009年中进行量产的计划。

Intel肯定Qimonda推动Buried Wordline技术发展

对于Qimonda发表的46纳米Buried Wordline技术内存芯片，英特尔（Intel）于近期也对Qimonda在DDR3技术上的领导地位和贡献给予认可与推崇。

目前，Qimonda还未对于公司未来架构做出决定，包括能继续进行业务的部门是否能由Qimonda所有，或纳入新投资者的新公司之下。若是后者，如果无法得到投资者资金援助，Qimonda清算将不可避免。

虽然欧盟产业委员Verheugen曾表示，如果母公司不想救，恐怕没有人救得起。我们也认为，Qimonda清盘是市场的选择。但是，Qimonda在推动Buried Wordline技术发展的成就是有目共睹的，如果将Qimonda纳入美光科技（Micron Technology），可能还是有的。（杨棋，产通学院）