【产通社，2月11日】英特尔（Intel）总裁兼CEO Paul Otellini宣布，公司未来两年将在美国本土投资70亿美元，建设先进的32纳米生产设施。

英特尔还全球同步公布了最新版处理器技术蓝图，取消了原订下半年推出的45纳米Havendale及Auburndale双核心处理器，改为第四季直接跨入32纳米Westmere核心处理器世代。英特尔指出，32纳米Westmere虽然以双核心为主，但利用系统封装（SiP）方式，将绘图芯片及内存控制组件直接整合在处理器中，并宣示处理器将走向系统芯片世代。

英特尔及超微（AMD）的处理器开发趋势，已经朝向整合处理器及绘图芯片的方向进行。超微之前原订今年底前要推出首颗Fusion架构整合型处理器（APU）Swift，但考虑到处理器及绘图芯片整合后，导入32纳米将会有更佳的性能价格比，所以取消了Swift计划，改为计划在2011年时，针对主流桌上型及笔记型计算机市场推出32纳米的APU芯片Llano，及针对Netbook市场推出APU芯片Ontario等。

由于全球经济不明朗，英特尔建造更先进的工厂，目标是从制造技术上强化优势，摆脱价格竞争困局。