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1141.	SEMI：半导体设备市场去年减31%	(2009年3月30日)
1142.	Nvidia反诉Intel拒绝履行授权协议内容	(2009年3月30日)
1143.	半导体设备订单触底并出现反转迹象	(2009年3月30日)
1144.	Sharp以染料敏化太阳能电池降低生产成本	(2009年3月30日)
1145.	Sharp与Sony成立LCD合资公司明年量产	(2009年3月30日)
1146.	LG显示器考虑入股MagnaChip确保电子零件供应	(2009年3月30日)
1147.	Toshiba将量产小型燃料电池用于携带产品	(2009年3月30日)
1148.	Intel加入Netbook主板行列	(2009年3月30日)
1149.	张忠谋：半导体景气较1月以前乐观	(2009年3月30日)
1150.	LED应用起飞广告牌、路灯、NB与TV渗透率逐年提高	(2009年3月30日)
1151.	AMD及NVIDIA绘图芯片触底返弹	(2009年3月30日)
1152.	iSuppli：Intel连霸芯片营收冠军 AMD跌出前十大	(2009年3月30日)
1153.	Intel打算撤销AMD交叉授权协议	(2009年3月30日)
1154.	Micron高密闪存芯片BA NAND下半年出货	(2009年3月30日)
1155.	iSuppli：PCB价格将一路下滑到第3季	(2009年3月30日)
1156.	费城半导体指数证明IC产业股正值十年最低谷	(2009年3月30日)
1157.	2008年全球前10大半导体企业竞争力呈弱势[图]	(2009年3月30日)
1158.	2009年全球EMS产值在鸿海效应下放缓	(2009年3月30日)
1159.	Hynix不愿赔偿Rambus权利金并上诉美国高院	(2009年3月30日)
1160.	太阳能发电系统安装的阴影问题是影响客户采购与否的关键	(2009年3月4日)

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