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创新科技

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1121.	美国联邦贸易委员会(FTC)撤销对Rambus的所有垄断诉讼	(2009年5月15日)
1122.	IC Insights：Q2全球前20大半导体排名可能大洗牌	(2009年5月15日)
1123.	IDC：Intel第一季PC处理器市占率流失至AMD	(2009年5月13日)
1124.	DRAMeXchange：三星居全球NAND Flash品牌厂商首位	(2009年5月13日)
1125.	UBS：半导体股的营收接近底部指标	(2009年5月12日)
1126.	LEDinside：4月LED封装厂产值已近去年同期水平	(2009年5月12日)
1127.	Toshiba报史上最大亏损本会计年度将持续亏损	(2009年5月9日)
1128.	台积电与ARM合作提供物理层硅知识产权	(2009年5月6日)
1129.	Amazon新版Kindle电子书进攻教科书领域	(2009年5月5日)
1130.	全球无线芯片市场只有Qualcomm和ST-Ericsson表现亮丽	(2009年5月5日)
1131.	长电科技以芯潮（Cintra）整体U盘挺进IT消费市场[图]	(2009年5月4日)
1132.	亿光（Everlight）获利能力居台湾LED界之冠[图]	(2009年5月2日)
1133.	日本芯片新龙头诞生 Renesas与NEC明年4月前合并	(2009年4月27日)
1134.	DRAM大厂奇梦达（Qimonda）即将熄灯	(2009年4月23日)
1135.	Intel推出Xeon服务器处理器 Samsung拟增DDR3产能	(2009年4月23日)
1136.	iSuppli：中国晶圆厂首季产能利用率43%创历年新低	(2009年4月23日)
1137.	AMD超微亏损扩大 PC制造商停止消化库存	(2009年4月23日)
1138.	PCB行业：HDI板第四季可能缺货	(2009年4月22日)
1139.	LG Display Q1连两季大亏但预见下半年景气复苏	(2009年4月21日)
1140.	台积电、联电、特许等竞赛28纳米HKMG技术	(2009年4月21日)

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