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1121.
联电(UMC)6月整体产能利用率将达9成
(2009年6月11日)
1122.
海峡两岸将共建LED照明标准及规范
(2009年6月9日)
1123.
Memristor忆阻器将替代DRAM成第四种基本电路元件
[
图
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(2009年6月8日)
1124.
台湾拟放行12吋晶圆厂等高端半导体赴大陆投资
(2009年6月2日)
1125.
奇梦达(Qimonda)停止研发等待清算
(2009年6月2日)
1126.
台积电和联华电子12吋芯片厂今后两月将满负荷运转
(2009年5月30日)
1127.
LED照明前景广阔 台湾厂商表现积极
(2009年5月30日)
1128.
Hynix若上诉Rambus需质押2.5亿美元债券及1工厂
(2009年5月29日)
1129.
Barclays调高高通和博通2010年获利预测
(2009年5月27日)
1130.
集成电路(IC)发明者:21世纪属于生物芯片时代
[
图
]
(2009年5月25日)
1131.
Micron立足DRAM拓展LED、太阳能、微显示器等业务
(2009年5月23日)
1132.
中国市场急单及智能手机需求使中小面板价格上升
(2009年5月23日)
1133.
SEAJ:日本半导体设备订单较去年锐减82.9%
(2009年5月22日)
1134.
STMicro:半导体市场的复苏将比预期快
(2009年5月21日)
1135.
LED路灯、户外显示屏及LED背光模块具爆发性
(2009年5月21日)
1136.
CMOx:NAND芯片技术新杀手
(2009年5月21日)
1137.
台湾拟整合岛内LED企业专利与国际交互授权
(2009年5月20日)
1138.
DRAM芯片产业成机密 TMC进展不再对外说明
(2009年5月20日)
1139.
Marvell:半导体产业开始回暖
(2009年5月18日)
1140.
Altair Nanotechnologies研发出钛酸锂电池
(2009年5月18日)
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