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创新科技

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1121.	iSuppli：中国晶圆厂首季产能利用率43%创历年新低	(2009年4月23日)
1122.	AMD超微亏损扩大 PC制造商停止消化库存	(2009年4月23日)
1123.	PCB行业：HDI板第四季可能缺货	(2009年4月22日)
1124.	LG Display Q1连两季大亏但预见下半年景气复苏	(2009年4月21日)
1125.	台积电、联电、特许等竞赛28纳米HKMG技术	(2009年4月21日)
1126.	泰科电子（Tyco Electronics）售出无线系统部于Harris	(2009年4月21日)
1127.	SEMI：3月半导体设备订单金额月增8%	(2009年4月20日)
1128.	诺基亚扩大手机自产富士康急需扩大客户基础	(2009年4月15日)
1129.	东芝将量产混合动力车用锂电池	(2009年4月15日)
1130.	JPMorgan摩根大通：半导体芯片商Q1表现优于预期	(2009年4月14日)
1131.	LED背光及16：9规格为今年面板主流	(2009年4月12日)
1132.	芯片需求大减致Tokyo Electron订单额创历史最低	(2009年4月12日)
1133.	美硅晶圆厂商MEMC下调Q1毛利率至9%	(2009年4月12日)
1134.	奇梦达（Qimonda）潜在买家只能在中国	(2009年4月10日)
1135.	应用材料损失薄膜太阳能生产设备订单	(2009年4月10日)
1136.	侨兴并购飞思卡尔无线通信事业部并获核心芯片制造技术	(2009年4月10日)
1137.	SIA：全球2月芯片销售减30%为连续5月下滑[图]	(2009年4月5日)
1138.	Kindle等电子书阅读器成LCD面板业者的新蓝海	(2009年4月2日)
1139.	Netbook助力Intel去年CPU市占率逐季成长	(2009年4月2日)
1140.	中芯国际将分拆太阳能业务否认并购特许半导体	(2009年3月31日)

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