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1121.联电(UMC)6月整体产能利用率将达9成 (2009年6月11日)
1122.海峡两岸将共建LED照明标准及规范 (2009年6月9日)
1123.Memristor忆阻器将替代DRAM成第四种基本电路元件[] (2009年6月8日)
1124.台湾拟放行12吋晶圆厂等高端半导体赴大陆投资 (2009年6月2日)
1125.奇梦达(Qimonda)停止研发等待清算 (2009年6月2日)
1126.台积电和联华电子12吋芯片厂今后两月将满负荷运转 (2009年5月30日)
1127.LED照明前景广阔 台湾厂商表现积极 (2009年5月30日)
1128.Hynix若上诉Rambus需质押2.5亿美元债券及1工厂 (2009年5月29日)
1129.Barclays调高高通和博通2010年获利预测 (2009年5月27日)
1130.集成电路(IC)发明者:21世纪属于生物芯片时代[] (2009年5月25日)
1131.Micron立足DRAM拓展LED、太阳能、微显示器等业务 (2009年5月23日)
1132.中国市场急单及智能手机需求使中小面板价格上升 (2009年5月23日)
1133.SEAJ:日本半导体设备订单较去年锐减82.9% (2009年5月22日)
1134.STMicro:半导体市场的复苏将比预期快 (2009年5月21日)
1135.LED路灯、户外显示屏及LED背光模块具爆发性 (2009年5月21日)
1136.CMOx:NAND芯片技术新杀手 (2009年5月21日)
1137.台湾拟整合岛内LED企业专利与国际交互授权 (2009年5月20日)
1138.DRAM芯片产业成机密 TMC进展不再对外说明 (2009年5月20日)
1139.Marvell:半导体产业开始回暖 (2009年5月18日)
1140.Altair Nanotechnologies研发出钛酸锂电池 (2009年5月18日)
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