【产通社，6月22日】根据电子产业研究机构Gartner以及国际半导体设备材料产业协会(SEMI)的预期，今年全球半导体制造业的建造及资本支出将相当疲软，到了明年才会呈现反弹。

有鉴于此，分析师预期生产整并趋势将难以抵挡，产在线12吋晶圆厂数量将减少，而每座工厂规模则将扩大。

今年全球半导体制造业形势严峻

Gartner表示，由于需求持续下滑，今年全球半导体制造业形势严峻。其中，资本支出将锐减46%，库存水平升至2001年水平，产能利用率则骤降至55%。

SEMI预测更为悲观，估计今年全球半导体生产设备支出将下滑51%。SEMI认为，全球设备建造支出处于10年来最低点，主要由于工厂关闭，因为继去年以来已经有19座制造厂歇业，预料今年将有35座工厂关门，明年亦有14座工厂预期关闭。

合并及寻找生产合作伙伴是出路

数据显示，由于企业将资本支出几乎砍半、取消或延后新添设备计划，并关闭部分制造设备，影响范围遍及所有尺寸晶圆，因此全球半导体业产能持续走跌。

Gartner认为，若欲让芯片产业的供需恢复真正平衡，制造商需提高生产外包及合并生产比例。Gartner建议，由于需提列新增制造设备的成本，使得大部分厂商无力建造新厂，IC制造商、原始设备制造(OEM)厂商及没有工厂的企业，应该把更多的生产工作外包给代工厂 。

Gartner认为，他指出由于内存制造业产能利用率维持低位徘徊，从台湾及日本DRAM市场已出现的情况来看，业者寻求整并及寻找生产合作伙伴，各家企业应该会持续降低产能。

明年芯片制造设备投资可能增加

SEMI预期，明年芯片制造设备投资金额，可能将较今年激增90%，使用产能则可能增加约6%。

SEMI表示，今年预期仅有9座新晶圆厂开始运作，“新厂整体趋势自1995年以降便开始减缓，原因是大部分新厂是12吋晶圆的大型内存生产设备，代表市场需要的是更少但更大的制造厂。”

Gartner指出，至今大部份关闭的晶圆厂都是较旧的制造设备。在不景气中，制造商一般会淘汰成本过高以及产能利用率不足的老旧设备。

Gartner统计，去年业界大部分产能亏损来自8吋晶圆记忆体制造厂。同一时间，每座新厂的产能计划皆较9年前显著提升，部分原因是采用较大晶圆，部分因为制造商建造规模更大的生产设备，而12吋晶圆产能将超越80K WSPM (wafer starts per month)，以满足内存(DRAM及NAND闪存的预期需求。