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1161.
Elpida可能整合茂德、力晶、瑞晶三DRAM业者
(2009年1月21日)
1162.
Qualcomm以6500万美元收购AMD的手持设备资产
(2009年1月21日)
1163.
三洋电机(Sanyo Electric)可能关闭中国和泰国工厂
(2009年1月21日)
1164.
DisplaySearch:今年是绿能面板发展的执行年
(2009年1月21日)
1165.
Intel将推出容量为目前两倍的新型SSD硬盘
(2009年1月19日)
1166.
中国电视需求攀升带动面板价格触底
(2009年1月19日)
1167.
AMD再次裁员1100人因经济危机冲击计算机业
(2009年1月17日)
1168.
Intel:半导体需求难快速回升 Atom未压笔记本电脑芯片
(2009年1月16日)
1169.
NOR闪存制造商Spansion寻求出售或合并
(2009年1月16日)
1170.
Samsung将重组为两个事业群:消费电子和零组件
(2009年1月16日)
1171.
中国移动:洋品牌不做TD手机则减少GSM定制 中国企业机会大
[
图
]
(2009年1月14日)
1172.
Orbotech:面板需求2010年前不会复苏
(2009年1月14日)
1173.
半导体设备制造商Tokyo Electron年度Q3订单减81%
(2009年1月13日)
1174.
半导体业务恶化致Toshiba将出现7年首度营业亏损
(2009年1月13日)
1175.
DRAM整合遇阻:力晶与瑞晶尔必达尚未达成共识
(2009年1月13日)
1176.
Intel Core架构处理器将与AMD Athlon Neo竞争
(2009年1月12日)
1177.
3D TV、脑控玩具最酷,蓝光和视频眼镜最热
(2009年1月11日)
1178.
美法庭宣判Rambus特定专利对Micron无强制力
(2009年1月11日)
1179.
韩国芯片制造商MaganChip可能申请破产
(2009年1月7日)
1180.
中国正式进入3G时代:工信部发3张3G牌照,移动3G明放号
[
图
]
(2009年1月7日)
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