【产通社，4月20日】综合媒体报道，包括台积电、联电、特许等今年将投入数亿美元资本支出，投入28纳米HKMG技术竞赛。同时，以IBM为首的通用平台，也宣布明年下旬提供制程量产服务，台积电则在明年第一季。

由于半导体市场景气回升，台积电、联电、特许（Chartered）等晶圆代工厂今年将投入数亿美元资本支出，投入28纳米高介电金属闸极（high-k/metal gate，HKMG）技术竞赛。而在台积电及联电去年相继宣布32纳米及28纳米HKMG制程完成良率验证后，以IBM为首的通用平台（Common Platform）也宣布明年下旬提供28纳米HKMG制程量产服务。