【产通社，5月3日】综合媒体报道，在去年第4季的衰退中，无线通信芯片产值黯淡。但有两家大厂的财报亮眼。它们是中国大陆3G手机芯片市场中极被看好的技术供货商高通
（Qualcomm），以及2008年才成立的ST-Ericsson。

iSuppli统计分析，专攻无线应用装置的芯片产业，在去年最后3个月的整体产值呈现-23.3%的负成长，显著侵蚀了前3季所累积的正向成长率10%。这使得无线半导体当年度的净利只有0.7%的微幅增长。

这个数字涵盖应用于可携行动装置、通讯基台设备、WLANs（无线局域网络）的芯片产值，但不包括延伸产品，如具有记忆卡功能的无线传输配备。

iSuppli无线通信部门的资深分析师Francis Sideco表示，由于终端需求极度疲弱，手持行动装置以及无线配备下游厂商第4季的采购活动停滞。另外，整个无线通信产业供应链陷入库存过多，必须停产的情况，更进一步造成芯片技术销售不振，半导体厂商当季的订单能见度急遽下降，前景极为不乐观。

但囊括中国多个重量级通讯客户的高通，却交出亮丽成绩单。该公司2008年营收增长15.3%、市占率由前年的19%提高到21.7%。iSuppli指出，高通持续受惠于WCDMA宽频通讯协议系统、以及HSPA技术平台这几项产品的强劲销售业绩。

尽管侵权纠纷使得高通从2007年起遭美国国际贸易委员会（ITC）禁止进口采用高通技术的3G手机进入美国本土，高通的整体业绩未受影响。

在2008年挤进无线通信芯片前5大中的半导体老三是ST-Ericsson。它在去年整年销售成长率高达惊人的88.4%。ST-Ericsson是由意法半导体（STMicroelectronics）无线通信部门，与前手机大厂爱立信行动平台事业所合资成立。在成立的第一年，ST-Ericsson市占率同比增长4.4%。

德州仪器（Texas Instruments）2008年则在该产业中卫冕宝座失利，其营收下滑22.5%，成为前五大厂商中营收表现最黯淡者。位于芬兰的大客户诺基亚(Nokia)已开始拓展上游供应链规模，这使得德仪面临较多同业的竞争挑战。